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高通
高通（英文名称：Qualcomm，中文简称：高通公司、美国高通或美国高通公司）创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，高通2022财年营收达到442亿美元，35,400多名员工遍布全球。高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，高通的发明开启了移动互联时代。高通的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G技术研发的领先企业，已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国，高通开展业务已逾20年，与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。公司股票是标准普尔100和500指数的成分股，在纳斯达克股票市场上的股票交易代码为QCOM。2018年12月，世界品牌实验室发布《2017世界品牌500强》榜单，高通排名第392。2019福布斯全球数字经济100强榜排名第32位。在《财富》2019“改变世界的公司”榜单中，高通因其对无线技术发展的巨大贡献和对5G的推动，位列第一。高通还被《快公司》（Fast Company）评选为“2020年全球最具创新力公司”。自2016年起，高通中国连续四年荣获“中国最受尊敬企业”称号，该项评选由《经济观察报》和北京大学联合主办，是体现企业运营、技术创新、社会责任及美誉度等多维度实力的权威奖项。2024年4月24日，高通推出骁龙X Plus平台。
公司名称：高通公司
外文名：Qualcomm
所属行业：电子科技
成立时间：1985年7月
总部地点：美国加利福尼亚州圣迭戈市
经营范围：无线电通信技术研发，芯片研发
公司类型：外企
年营业额：442 亿美元（2022年）
员工数：约 35400 人（2018年）
世界五百强：第422位（2016年）
官网：https://www.qualcomm.cn/
CEO：克里斯蒂亚诺·阿蒙
根据iSuppli的统计数据，高通在2007年度一季度首次一举成为全球最大的无线半导体供应商，并在此后继续保持这一领导地位。其骁龙移动平台是业界领先的全合一、全系列智能移动平台，涵盖到高通的应用处理器、射频前端、快速充电、Wi-Fi、音频、指纹识别等各领域的先进技术 。公司的产品和业务正在变革医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。
高通骁龙5G移动平台
高通公司成立之初主要为无线通讯业提供项目研究、开发服务，同时还涉足有限的产品制造。公司的先期目标之一是开发出一种商业化产品。由此而诞生了 OmniTRACS，一个利用卫星帮助长途卡车实现与总部之间通讯及定位的工程，以便于管理这些卡车的物流传输®。 自1988年货运业采用高通公司的OmniTRACS系统起，该系统已成为运输行业最大商用卫星移动通信系统。2013年，OmniTRACS部门离开高通公司，成为独立的企业法人 。
高通骁龙 888 5G 移动平台
早期的成功使得公司更加勇于创新，向传统的无线技术标准发起挑战。1989年，电信工业协会（TIA）认可了一项名为时分多址（TDMA）的数字技术。而短短三个月后，当行业还普遍持质疑态度时，高通公司推出了用于无线和数据产品的码分多址（CDMA）技术——它的出现永久的改变了全球无线通信的面貌，并在1993年成为行业标准，到了1999年，国际电信联盟把CDMA选为3G背后的技术 。为了配合推进CDMA网络，高通在圣迭戈的工厂生产CDMA手机，然后将其销售到全球各地去，同时高通还生产芯片和系统设备。在这种“软硬结合”的推广方式下，到1996年底，全球CDMA用户规模超过100万。获得了市场的认同之后，这种策略似乎有有了新的瓶颈——那些获得了高通授权的手机厂商和设备厂商难免顾虑来自也做基站设备和手机的高通的竞争。为了避免这种情况，高通毅然决然做了减法。1999年，高通分别出售了手机业务和系统设备业务，从此专注于技术的研发演进、半导体芯片的研究，以及软件的进步等。经历了大刀阔斧改革的高通，以全新形象迈向了新世纪。
作为一项新兴技术，CDMA CDMA2000正迅速风靡全球并已占据20%的无线市场。截止2012年，全球CDMA2000用户已超过2.56亿，遍布70个国家的 156家运营商已经商用3G CDMA业务。包含高通授权LICENSE的安可信通信技术有限公司在内全球有数十家OEM厂商推出EVDO移动智能终端。2002年，高通公司芯片销售创历史佳绩。多年间，高通凭借其开拓创新的技术和锐意进取的精神引领着人们的沟通、工作和生活方式的变革。
为满足用户在个人导航、儿童安全保障、销售人员管理和物流跟踪服务等方面的需求，1999年，高通公司开始了专门针对无线设备的个人定位技术的研发，即gpsOne。从2003年开始，中国联通在BREW平台上推出了基于高通公司gpsOne技术的定位业务——“定位之星”，该项业务已覆盖全国。在2000年，高通在自己的多媒体CDMA芯片和系统软件当中集成了GPS，这也就把GPS和互联网、MP3和蓝牙功能结合在了一起。在随后的几年里，高通的芯片又获得了更多的能力，包括大幅增长的处理性能和改良的电源管理，这帮助高通成为世界领先的移动芯片提供商。
1991年12月，高通在美国纳斯达克上市，代码：QCOM。
1994年，高通进入中国市场 。在中国向下一代无线技术演进的过程中，高通公司致力于向中国的运营商、制造商和开发商提供支持。作为中国第二大无线通信运营商，中国联通率先于 2002年初启动了其全国CDMA网络。截至2005年6月，中国联通已拥有超过3100多万CDMA用户——这得益于其先进的无线话音与数据业务、不断扩大的网络覆盖，以及在全国范围推出了高通公司提供的基于BREW平台的数据业务。到2004年底，中国联通公司活跃的BREW用户已经超过100万，BREW应用的下载量已经超过1000万次，国内支持BREW的手机机型也已超过50种。BREW正在给中国的用户带来非凡的体验。
1995年10月，高通公司成立CDMA ASIC产品单元，该单元后来在1999年发展为高通CDMA技术集团（即半导体业务部门QCT的前身）。当月，高通公司还成立了一个业务部门以促进技术转让和战略同盟建设，这就是为人们所熟知的高通技术许可业务部门（QTL）。通过这种水平赋能的非传统商业模式，高通公司为各种规模的新市场进入者打开了大门，共同促进该行业的增长。
2003年6月，高通公司宣布，将投资1亿美元以资助那些从事CDMA产品、应用与服务开发及商业化的中国初创企业。高通公司相信，这笔面对中国市场的投资，会促进CDMA在全球范围的应用。
2004年8月，中国联通与高通公司联手推出“世界风”双模手机，用户可以通过该手机同时享受到高速、高性能的CDMA1X话音与数据业务和GSM语音服务。多模多频终端设备已经成为3G发展的未来趋势，这使中国的运营商第一次走在了全世界的前面。
高通公司
2005年，艾文·雅各布辞去高通公司CEO一职，仍担任董事长；保罗·雅各布（Paul E. Jacobs）接任CEO一职 。
2006年5月，高通公司、中国联通公司联合发起“无线关爱计划”，共同捐赠1000部CDMA手机和相应服务费，为中国西部农村接受小额贷款的农民提供帮助。
2007年10月，高通推出嵌入在笔记本电脑中的、搭载GPS功能的多模解决方案Gobi，为笔记本电脑用户提供无与伦比的连接。
2007年11月，高通推出了Snapdragon处理器（2012年将其中文名称定为“骁龙”），结合了无线连接、多媒体播放、超快数据处理等任务。当时几乎所有的智能手机大厂都采用了其芯片，包括三星、索尼、LG、摩托罗拉等等，“Snapdragon”也成为高端手机的代名词 。
2009年，全球无线电话公司开始转向新的宽带无线标准LTE（Long-Term Evolution）。对于LTE这样的新技术标准，高通研发其幕后的种种专利技术，并同步开发植入LTE技术的芯片，以证明这种技术的有效性 。
2009年3月，艾文·雅各布宣布卸任高通董事长，保罗·雅各布接任董事长职务 。
2009年5月，高通公司在美国、欧洲、中国和印度启动“QPrize商业计划大赛”，旨在鼓励无线行业的创新。
2014年，史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）接替保罗·雅各布，成为高通公司成立近30年来的第三任CEO 。
2014年7月，高通宣布设立1.5亿美元中国战略投资基金，支持中国初创企业的发展，推动中国移动技术在互联网、电子商务、半导体、教育以及健康领域的进一步发展。
2014年7月，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业——中芯国际与高通共同宣布，将在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面紧密合作，在中国制造骁龙处理器。同年12月，中芯国际宣布成功制造28纳米高通骁龙410处理器。
2016年1月，高通和贵州省政府合资成立了贵州华芯通半导体技术有限公司。高通将持续地向华芯通、尤其是为其核心的工程开发团队提供技术支持及相关培训，从而助力华芯通为中国市场打造出新的技术和产品 。
2016年2月，高通与中科创达宣布成立合资企业重庆创通联达智能技术有限公司，致力于助力中国物联网领域的加速发展和创新，包括提供基于高通骁龙处理器的物联网解决方案支持等。这家合资公司已经和多家VR、无人机、机器人等智能终端等厂商达成技术合作并助力其产品上市。
2016年5月，高通成立了高通（中国）控股有限公司，成为高通在中国投资的载体 。
2016年10月，高通成立深圳创新中心，携手中国提速创新。高通将依托深圳创新中心，整合和强化其在深圳的资源和投入，配备多个领先的实验室，并设立美国之外的全球首个无线通信和物联网技术展示中心。
2016年10月，高通在上海外高桥自贸区成立高通通讯技术（上海）有限公司，首次涉足半导体制造测试业务，不断扩大在华制造布局。
2016年10月，高通公司和恩智浦半导体宣布高通将收购恩智浦的最终协议，双方董事会已一致通过该协议。合并后的公司预计年营收将超过300亿美元，到2020年，潜在可服务市场将达到1380亿美元，并在移动、汽车、物联网、安全、射频和联网等领域处于领先地位。2018年7月26日，高通宣布放弃收购计划。
2017年9月9日，中国（南京）软件谷、高通、以及南京睿诚华智科技有限公司（Nibiru）共同签署合作框架协议，将携手成立“南京软件谷·美国高通联合创新中心”，共同推进双创事业加快发展，加速南京市以及江苏省内的企业在智能终端和物联网领域的创新。
2017年10月11日，重庆市渝北区人民政府、高通（中国）控股有限公司和中科创达软件股份有限公司共同签署合作备忘录，将携手成立美国高通智能网联汽车协同创新实验室，以促进智能网联汽车产业升级和发展，助力中国智能网联汽车领域的加速发展和创新，为智能网联汽车生态系统建立开放的创新发展平台 。
2017年11月6日，博通（Broadcom） 拟以每股70美元现金加股票方式收购高通（60美元的现金和10美元的股票），交易总价值1300亿（股本+债务收购）美元。2018年3月13日，高通收到美国总统令，禁止博通对高通的收购提议。 Qualcomm 2018年度股东大会于2018年3月23日再次召开 。2018年3月14日，博通公司宣布，已经撤回并终止了收购高通公司的要约，并同时撤回在高通2018年度股东大会上的独立董事提名 。
2017年12月3日，高通5G新技术连续第二年获评世界互联网领先科技成果。
2017年12月14日，青岛市崂山区人民政府、高通（中国）控股有限公司和歌尔股份有限公司举行“青岛芯谷·美国高通·歌尔联合创新中心”签约仪式。联合创新中心旨在整合多方优势资源，在智能无线耳机、虚拟现实、增强现实以及可穿戴等智能硬件与物联网领域，推动技术创新与突破，促进青岛当地相关产业的发展 。
2017年12月27日，高通宣布，高通技术公司执行副总裁兼QCT总裁安蒙（Cristiano R. Amon）升任为高通公司总裁，此任命于2018年1月4日起生效。
2018年1月，高通与中国领先的终端厂商宣布了“5G领航计划”，助力中国厂商在全球推出首批5G终端。这个计划已经取得了引人瞩目的阶段性成果——5G元年，无论是欧洲国家，还是澳大利亚、日本、美国，任何一个国家发布的首批5G终端中，都有中国厂商的身影——这是中国厂商在海外市场取得的前所未有的成绩。
2018年12月12日，“高通公司高校合作20周年纪念暨2018科研项目研讨会”在北京邮电大学举行。北京邮电大学、中国科学院、清华大学与高通公司的相关嘉宾等共同出席高通公司高校合作20周年纪念活动，在回顾高通在华开展产学研合作20年来所取得的众多科研成果的同时，借助5G、AI等科技浪潮即将来临之际展望高通助力中国高校基础研究、推动产业技术创新的全新机遇。
2019年8月13日，高通董事会任命Mark McLaughlin担任董事长。
2019年10月20日，南昌市政府、高通和上海影创信息科技有限公司在江西省行政中心会议中心举行“红谷滩新区·高通中国·影创联合创新中心”签约仪式。联合创新中心旨在整合各方优势资源，拓宽南昌本地企业的研发及自主创新能力，从而促进无线头盔、VR/AR眼镜及物联网产业的蓬勃发展。
2019年10月24日，高通宣布设立总额高达2亿美元的高通创投5G生态系统风险投资基金（5G Ecosystem Fund），用于投资5G生态系统企业。此项全球投资基金将重点投资于开发全新的创新5G用例、驱动5G网络转型并将5G扩展至企业级市场的初创企业，旨在助力加速智能手机之外广泛领域的5G创新，推动5G的普及。
2021年3月17日，高通宣布完成对世界级CPU和技术设计公司NUVIA的收购。
2021年5月21日至22日，2021高通技术与合作峰会在北京水立方举行。
2021年8月5日，高通公司宣布，计划以每股37美元的现金交易竞购自动驾驶技术公司Veoneer。
2021年，高通公司举办其2021投资者大会宣布新战略，多元化表现势头强劲。
2021年12月2日消息，高通除了发布骁龙 8cx Gen 3 芯片之外，还发布了 G3x 游戏芯片平台，另外还发布了新的骁龙 7c+ Gen 3 芯片。
2022年1月4日 高通技术公司在2022年国际消费电子展（CES）上宣布与微软合作，扩展并加速AR在消费级和企业级市场的应用。
2022年2月9日，据高通官方消息，高通技术公司与法拉利宣布双方达成战略技术合作，旨在帮助加速法拉利的数字化转型。高通技术公司将成为法拉利即将推出的法拉利跑车的系统解决方案提供商，以及法拉利一级方程式车队和法拉利电竞队伍的高级合作伙伴。
2022年3月，瑞典汽车技术集团Veoneer表示，高通公司
骁龙（Snapdragon）是高通公司（Qualcomm）推出的高度集成的“全合一”移动处理器系列平台，覆盖入门级智能手机乃至高端智能手机、平板电脑以及下一代智能终端。2012年2月20日，高通正式将Snapdragon系列处理器的中文名称定为“骁龙”。2017年，高通宣布将“骁龙处理器”更名为“骁龙移动平台”， 使其更符合兼具“硬件、软件和服务”等多种技术的集大成者的形象，涵盖到高通的应用处理器、射频前端、快速充电、Wi-Fi、音频、指纹识别等各领域的先进技术。高通的骁龙移动平台是业界领先的全合一、全系列智能移动平台，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的连接性能，可为移动终端带来先进的人工智能（AI）、拍摄、游戏以及沉浸式影像和音频体验。骁龙8系移动平台
第三代骁龙8s移动平台
2024年3月18日，高通宣布推出全新的第三代骁龙8s移动平台，主打终端侧生成式AI功能。该平台支持高达100亿参数级别的大语言模型，也能够支持多模态生成式AI模型，包括目前主流的Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型，并在物体检测、背景虚化、图像分割、语言理解4项AI性能测试中较竞品实现领先。
在硬件架构上，第三代骁龙8s采用了“1+4+3”的CPU架构，包括一颗主频3.0GHz的超级内核、四颗主频2.8GHz的性能内核、三颗主频2.0GHz的效率内核，追求性能和功耗平衡。AI增强的GPU特性，为消费者常用的第三方应用带来更优的性能和更低的功耗，实现更加流畅、无延迟的用户体验。同时，为了进一步提升AI能力和能效表现，第三代骁龙8s采用了异构计算，对Hexagon NPU、Kryo CPU和Adreno GPU等不同模块进行分布式处理，能够更加高效地处理应用需求，并降低功耗。
第三代骁龙8移动平台
2023年10月24日，夏威夷骁龙峰会期间，高通技术公司宣布推出全新旗舰移动平台——第三代骁龙®8，它是一款集终端侧智能、顶级性能和能效于一体的产品。
骁龙8 Gen 3
骁龙8 Gen 3采用了4nm制程工艺，与前代平台相比，CPU最高频率达3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%，GPU性能提升25%，能效提升25%，AI性能提升98%，能效提升40%。是高通首个专为生成式AI而打造的移动平台。
游戏方面，第三代骁龙8也是首款支持240FPS的移动平台，凭借游戏超分技术可支持到8K。同时Snapdragon Elite Gaming也带来了一些新特性，如支持图像运动引擎2.0
第二代骁龙8移动平台2022年11月16日，高通宣布推出全新旗舰移动平台——第二代骁龙8，第二代骁龙8移动平台将树立网联计算的新标杆，凭借面向整个平台的开创性AI智能设计，该平台将赋能更好的用户体验。第二代骁龙8移动平台关键体验支柱包括：
AI：第二代骁龙8为整个系统提供了开创性的AI技术，也是首个支持变革性的INT4 AI精度格式的骁龙移动平台，在持续AI推理方面能够实现60%的能效提升。
影像：首个认知ISP，定义了专业品质影像体验新时代。通过实时语义分割实现照片和视频的自动增强，利用AI神经网络让摄像头在情境中感知人脸、面部特征、头发、衣服和天空等，进行独立优化，从而让每个细节获得定制的专业图像调优。首个集成AV1视频解码器的骁龙移动平台，支持60fps高达8K HDR的视频回放。
游戏：支持全新Snapdragon Elite Gaming特性，包括实时硬件加速光线追踪，为手游带来真实的光线、反射和照明效果。在全球率先支持基于移动端优化的虚幻引擎5 Metahuman框架，让玩家能够在游戏中体验逼真的人物角色。
连接：支持高速5G、Wi-Fi和蓝牙连接。第二代骁龙8采用集成高通5G AI处理器的骁龙X70 5G调制解调器及射频系统和高通FastConnect™ 7800连接系统,还是首个支持5G+5G/4G双卡双通的骁龙移动平台。
音频：Snapdragon Sound骁龙畅听技术，通过动态头部追踪支持空间音频，能够呈现完整的环绕声沉浸感并支持48kHz无损音乐串流，通过48毫秒的超低时延，让游戏玩家专注于当下，内置语音回传通道支持与其他玩家间的超清晰交流，让游戏体验更出色。
安全：支持最新的隔离、加密、密钥管理和认证等功能，专为保护用户数据和隐私而精心打造，降低了搭载第二代骁龙8的终端上数据泄露和恶意使用的风险。
第一代骁龙8+移动平台
第一代骁龙8+移动平台2022年5月20日，高通宣布推出全新旗舰移动平台——第一代骁龙8+，该平台实现了能效和性能双突破，带来全面提升的极致终端体验。第一代骁龙8+的关键特性包括：
连接：面向移动端的全套Snapdragon Connect特性能够带来业界最佳的5G、Wi-Fi和蓝牙连接体验，支持骁龙X65调制解调器及射频系统和高通FastConnect 6900移动连接系统。
AI：支持第七代高通AI引擎，Snapdragon Smart能够提供高达20%的能效提升，全面赋能先进AI用例。
安全：符合Android Ready SE标准，可提供保险库级别的安全特性。
影像：支持最新Snapdragon Sight骁龙影像技术，包括8K HDR视频录制等先进特性，能够将智能手机视频拍摄体验提升到全新水平。该平台能够以顶级HDR10+格式进行拍摄，捕捉超过10亿色。
游戏：支持全部Snapdragon Elite Gaming特性，能够提供HDR游戏、立体渲染以及众多端游级特性。
音频：Snapdragon Sound骁龙畅听技术，支持CD品质无损音质、面向流畅游戏体验的超低时延和稳健连接。
骁龙888 Plus移动平台
2021年6月28日，高通技术公司宣布推出全新骁龙888 Plus 5G移动平台，即骁龙888旗舰移动平台的升级产品。凭借强劲性能、超快速度和顶级连接，骁龙888 Plus正助力移动终端提供旗舰级的智能娱乐体验，包括AI加持的游戏、流传输、影像等。该平台支持完整的Snapdragon Elite Gaming特性，能够提供超流畅的操控响应、色彩丰富的HDR图形画质和移动端首创的端游级特性。与骁龙888相比，骁龙888 Plus集成的高通Kryo 680 CPU，超级内核主频高达3.0GHz，此外，其支持的第6代高通AI引擎的算力高达每秒32万亿次运算（32 TOPS），AI性能提升超过20%。
骁龙888移动平台
在2020骁龙技术峰会期间，高通宣布推出全新高通骁龙888 5G旗舰移动平台。
连接方面：骁龙888是全球最先进的5G平台，同时还通过支持Wi-Fi 6和蓝牙音频提供增强的移动体验。其集成的第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60支持5G Sub-6GHz载波聚合和毫米波，能够提供高达7.5Gbps全球最快的商用5G网络速度。通过支持几乎全球所有主要网络，该调制解调器及射频系统还支持出色的网络覆盖，包括利用动态频谱共享（DSS）技术实现全国范围的5G网络覆盖。骁龙888还支持全球5G多SIM卡功能，从而实现国际漫游、在一部手机上同时管理个人和工作号码，并优化每月套餐资费。此外，该平台采用了近期推出的高通FastConnect 6900移动连接系统，能够提供移动Wi-Fi业界最快的Wi-Fi 6速度（高达3.6Gbps），并且支持Wi-Fi 6E的全新6GHz频段。通过支持蓝牙5.2、蓝牙双天线、高通aptX套件、广播音频和先进的调制及编码技术优化，FastConnect 6900移动连接系统还能够提供清晰、可靠且响应迅速的全新蓝牙音频体验。
AI方面：骁龙888在AI架构方面实现了重大突破。整体全新设计的第六代高通AI引擎包括了全新高通Hexagon 780处理器，将AI与专业影像、个人语音助手、顶级游戏、极速连接和更多功能进行结合，赋能顶级移动体验。骁龙888能够提供业界领先的能效和性能，每瓦特性能较前代平台提升高达3倍，并实现每秒26万亿次运算（26 TOPS）的强大算力。第二代高通传感器中枢集成的专用低功耗AI处理器能够利用情境感知，并结合来自5G、Wi-Fi和蓝牙等新增的数据源，支持如屏幕唤醒、抬手亮屏、用户活动识别、语音事件检测等用例，进一步增强该平台的性能。此外，全新高通AI引擎Direct软件为开发者提供灵活性，支持其开发的下一代终端侧AI应用能够高效运行。
影像方面：骁龙888让移动终端成为支持专业级成像质量的相机。凭借全新Qualcomm Spectra 580 ISP，骁龙888是首款支持三ISP的骁龙移动平台，能够以每秒处理27亿像素的速度，支持三个摄像头的并发拍摄。用户还可以通过120fps捕捉超高速运动状态的高分辨率图像，或同时拍摄三个4K HDR视频。计算HDR赋能的全新4K HDR视频拍摄实现了色彩、对比度和画面细节方面的显著提升。Qualcomm Spectra 580 ISP还首次采用全新低光架构，即使在近乎黑暗的环境中，也能拍摄出更加明亮的照片。此外，骁龙888还支持10-bit色深HEIF格式拍摄，让用户能够捕捉超过10亿色的照片。
游戏方面：骁龙888支持完整的高通Snapdragon Elite Gaming特性。利用一系列端游级特性，用户能够享受最高HDR图形品质的超流畅游戏体验。骁龙888是首款在移动端支持可变分辨率渲染（Variable Rate Shading）的移动平台。与前代产品相比，该特性不仅使游戏渲染性能提升高达30%，以支持迄今为止移动端上最具沉浸感的游戏体验外，还能够提升能效。高通Game Quick Touch将触控响应速度提升20%，在显著降低触控时延的同时，还为多人游戏带来先发优势。利用5G和Wi-Fi 6支持的高速率、低时延，职业玩家可以在全球顶级赛事中集结并展开实时对战。
性能方面：骁龙888在主要架构方面实现了一系列提升。它采用了最先进的5纳米工艺制程，能够提供突破性的性能和出色的能效。高通Kryo 680CPU的整体性能提升高达25%，支持高达2.84GHz的主频，同时是首个基于Arm Cortex-X1打造的商用CPU子系统。高通Adreno 660 GPU实现了迄今为止最显著的性能提升，图形渲染速度较前代平台提升高达35%。更重要的是，Kryo 680和Adreno660能够提供持续稳定的高性能，这是骁龙移动平台一直以来的优势。
安全方面：骁龙888支持诸多安全措施保护终端侧用户数据的隐私，包括高通安全处理单元、高通可信执行环境，并支持高通无线边缘服务——骁龙移动平台可针对应用和服务与该云服务进行交互，以实时评估终端及无线连接的安全性，从而打造安全的移动体验。骁龙888支持全新Type-1 Hypervisor，能够以全新方式在同一终端上，在不同应用和多个操作系统之间进行数据的保护和隔离。此外，通过与Truepic展开合作，骁龙888能够拍摄符合CAI（Content Authenticity Initiative）标准、拥有加密印记的照片。CAI是一项由Adobe倡导的开放标准，用于验证数字内容来源。
骁龙870移动平台
2021年1月19日，高通技术公司宣布推出高通骁龙870 5G移动平台，即骁龙865 Plus移动平台的升级产品，其采用了增强的高通Kryo 585 CPU，超级内核主频高达3.2GHz。得益于高通Snapdragon Elite Gaming支持的极速体验、真正面向全球市场的5G Sub-6GHz和毫米波以及超直观的AI特性，全新骁龙870旨在提供全面提升的性能，从而带来更出色的游戏体验。
骁龙865移动平台
2019年12月，高通在骁龙年度技术峰会上推出高通骁龙865移动平台，为下一代旗舰终端提供最佳5G移动体验。
凭借业界领先的高通骁龙X55 5G调制解调器及射频系统，骁龙865可以提供高达7.5 Gbps的峰值速率，不仅超越绝大多数有线连接所能提供的速率还将变革移动体验。领先的第5代高通人工智能引擎AI Engine和全新高通传感器中枢（Sensing Hub）旨在带来比以往平台更智能、更个性化的体验。得益于Qualcomm Spectra 480 ISP支持的极速十亿像素级处理能力——高达每秒20亿像素处理速度，骁龙865为移动终端的照片和视频拍摄提供了全新特性。此外，全新高通Snapdragon Elite Gaming支持一系列面向端游级别体验和极致逼真图形性能而设计的新特性，让玩家可以在骁龙终端上展开最高水平的游戏竞技。强大的CPU和GPU为下一代旗舰终端提供了出色的处理能力，其中新一代高通 Kryo 585 CPU的性能提升高达25%，全新高通 Adreno 650 GPU的整体性能较前代平台提升25%。在骁龙865的支持下，用户能够以前所未有的方式尽情游戏、拍摄、进行多任务处理及实现无线连接。
- 连接方面，其结合的骁龙X55 5G调制解调器及射频系统是全球首款商用的调制解调器到天线的完整5G解决方案，旨在带来一致的、超高速率的连接——可支持高达7.5 Gbps的峰值速率。该5G全球解决方案支持所有关键地区和主要频段，包括毫米波以及6 GHz 以下TDD和FDD频段。此外，它还支持非独立（NSA）和独立组网（SA）模式、动态频谱共享（DSS）、全球5G漫游，并支持多SIM卡。
- 在Wi-Fi 6性能和蓝牙音频体验方面，骁龙865通过骁龙FastConnect 6800移动连接子系统对其进行了重新定义。除了对aptX Adaptive和骁龙 TrueWireless Stereo Plus的支持，骁龙865新引入的骁龙aptX Voice让其成为首款以无线方式支持蓝牙超宽带语音（SWB- Super Wide Band）的移动平台，不仅可以带来全新水平的清晰音质，还能为无线耳机和耳塞提供更低时延、更长电池续航和更高链路稳定性。
- 处理性能方面，骁龙865强大的CPU和GPU为下一代旗舰终端提供了出色的处理能力，其中新一代骁龙Kryo 585 CPU的性能提升高达25%，全新骁龙Adreno 650 GPU的整体性能较前代平台提升25%。
- AI性能方面，骁龙865采用第五代高通人工智能引擎AI Engine和全新高通传感器中枢，能够带来比以往平台更智能、更个性化的体验。第五代人工智能引擎AI Engine可实现高达每秒15万亿次运算（15 TOPS），AI性能是前代平台的2倍。
- 拍摄方面，得益于高通Spectra 480 ISP处理速度高达惊人的每秒20亿像素，为移动终端的照片和视频拍摄提供了全新特性，用户可以拍摄拥有10亿色的4K HDR视频，也可以拍摄8K视频，亦或捕捉高达2亿像素的照片。
- 游戏方面，全新高通Snapdragon Elite Gaming支持一系列面向端游级别体验和极致逼真图形性能而设计的新特性，让玩家可以在骁龙终端上展开最高水平的游戏竞技。在骁龙865的支持下，用户能够以前所未有的方式尽情游戏、拍摄、进行多任务处理及实现无线连接。
自骁龙865移动平台在2019年12月发布之后，截至2020年2月，已有超过70款采用骁龙865的5G终端设计已发布或正在开发中；搭载骁龙8系移动平台已发布或正在开发中的终端设计已经超过1750款。 截至2020年2月，已宣布的以及即将发布的搭载骁龙865移动平台的智能手机包括：黑鲨游戏手机3、FCNT arrows 5G、iQOO 3、拯救者电竞手机、努比亚红魔5G、OPPO Find X2、Realme真我X50 Pro 5G、Redmi K30 Pro、华硕ROG游戏手机3、三星Galaxy S20、S20+和S20 Ultra、夏普AQUOS R5G、索尼Xperia 1 II、vivo APEX 2020 概念机、小米10*和小米 10 Pro、华硕ZenFone 7、中兴Axon 10s Pro等等。
骁龙7系移动平台
第三代骁龙7+移动平台
高通技术公司宣布推出第三代骁龙7+移动平台，将终端侧生成式AI引入骁龙7系，同时CPU性能提升15%，GPU性能提升45%。该移动平台支持广泛的AI模型，其中包括Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型。
该平台还是首个支持具备高频并发（HBS）多连接技术Wi-Fi 7的骁龙7系平台，带来更优质的连接。
为打造卓越的娱乐性能，第三代骁龙7+支持部分Snapdragon Elite Gaming的全新特性，包括游戏后处理加速器和Adreno图像运动引擎2.0，从而增强游戏效果并将游戏的视效提升至端游级水平。此外，该平台支持行业领先的18-bit认知ISP，带来顶尖影像特性。
第三代骁龙7+移动平台
第三代骁龙7移动平台
2023年11月17日，高通在京举行移动平台媒体沙龙活动，正式发布第三代骁龙7移动平台。骁龙7移动平台拥有更为丰富的矩阵层级，包括骁龙7s、骁龙7以及骁龙7+，分别对应成本与性能的均衡、进阶的综合体验以及最杰出的性能，为消费者提供更加细分的产品选择。
第三代骁龙7采用了4大核4小核的设计，频率最高可达2.63GHz，64位架构。以Geekbench 6.1单线程测试来说，第三代骁龙7相比第一代骁龙7提升15%左右。
第三代骁龙7
GPU：第三代骁龙7比第一代骁龙7提升了50%的性能;连续30轮Aztec Ruins 1080P测试，第三代骁龙7在稳定性方面领先第一代骁龙7多达52%。
功耗：相较于第一代骁龙7，第三代骁龙7的SoC整体功耗下降了20%，是一个非常显著的提升。在实际使用场景的对比中，第三代骁龙7可以增加15个小时的音乐播放的时长，在视频流传输、网页浏览以及游戏使用时长上也分别可以增加1个小时，此外社交媒体的浏览时间也能增加半小时左右。
AI：第三代骁龙7的AI性能也得到了增强。第三代骁龙7首次在7系产品上支持了INT4的精度，相比INT8功耗降低了60%，性能提升了90%。基于AI的人脸检测也做了增强，和上一代产品相比在极端场景下人脸识别的准确度增强了15%，复杂混合场景下的识别能力和对于各种不同的特征点识别都得到了提升。
影像：第三代骁龙7的硬件升级到第二代骁龙8的级别，同时最大可以支持2亿像素。它还支持了全新的低功耗AI架构的传感器中枢，支持了三ISP并发，并且具备了AI加持的种种特性。AI Remosaic
2023年3月17日，高通技术公司推出全新第二代骁龙7+移动平台，第二代骁龙7+作为一款拥有革新性能的骁龙7系平台，将带来众多动心体验：游戏：第二代骁龙7+支持部分Snapdragon Elite Gaming特性，例如自适应可变分辨率渲染（Auto VRS），它通过全分辨率渲染重点内容，使用较低分辨率渲染场景背景，从而优化能效和性能。立体渲染能为烟雾等粒子图形游戏画面增加栩栩如生的真实感。第二代骁龙7+支持集成高通aptX的Snapdragon Sound骁龙畅听技术，带来无损音乐串流和无卡顿的游戏音频体验。
影像：第二代骁龙7+搭载的18-bit三ISP支持一次捕获30张画面，并将效果最佳的部分融合到一张照片中，使用户即使在暗光环境下也能以超低光模式拍摄更明亮、更清晰、色彩更丰富的照片。消费者能够捕捉的影像数据提升高达4,000多倍 ，支持极致动态范围，带来丰富色彩和高清晰度。第二代骁龙7+支持高达2亿像素的照片拍摄，以及两个摄像头同时进行三重曝光的单帧逐行HDR视频拍摄。
AI：与前代平台相比，第二代骁龙7+集成的高通AI引擎性能提升超过2倍，能效提升40%，并支持AI赋能的增强体验以实现出众的简便性。该平台还拥有集成专用AI处理器的高通传感器中枢，支持用户活动识别和声学场景检测等情境感知用例。第二代骁龙7+支持AI超级分辨率，能够智能地将分辨率较低的游戏画面和照片提升至更高画质（从1080P到4K），达到绝佳视觉效果。
连接：第二代骁龙7+采用骁龙X62 5G调制解调器及射频系统，提供高达4.4Gbps的超快下载速度和出色能效，在全球支持更广的网络覆盖、频段和带宽。该平台是首个支持5G+5G/5G+4G双卡双通（DSDA）的骁龙7系平台，让消费者在旅行时可以使用两张SIM卡，或将用户的工作和个人通信区分开。第二代骁龙7+采用高通FastConnect™ 6900移动连接系统，速度高达3.6Gbps，能够提供疾速、响应灵敏的Wi-Fi。
第一代骁龙7移动平台
第一代骁龙7移动平台2022年5月20日，高通宣布推出全新移动平台——第一代骁龙7。该平台支持一系列广受欢迎的特性和技术，能够带来卓越移动游戏体验、高速连接、智能影像和出众拍摄能力。
第一代骁龙7是首个支持第七代高通AI引擎的7系平台，与骁龙778G相比，骁龙7的AI性能提升高达30%。
游戏：骁龙7支持部分Snapdragon Elite Gaming特性，比如Adreno图像运动引擎。该平台的Adreno GPU性能进一步增强，与骁龙778G相比，其图形渲染速度提升超过20%。
影像：第一代骁龙7采用Qualcomm Spectra三ISP，用户可以同时使用三个摄像头进行拍摄，或拍摄分辨率高达2亿像素的照片，该特性首次在骁龙7系中实现支持。
安全：第一代骁龙7移动平台包含专用信任管理引擎，并且符合Android Ready SE标准，该特性也是首次在骁龙7系中实现。
连接：第一代骁龙7移动平台采用第四代骁龙X62 5G调制解调器及射频系统和FastConnect 6900移动连接系统，能够支持出色的Wi-Fi和蓝牙功能，以及首次在骁龙7系中实现支持的Snapdragon Sound骁龙畅听技术，打造无抖动的极致沉浸式体验。
骁龙780G移动平台
拍摄三张不同照片。该平台采用全新低光架构，可在任何光线条件下提供专业品质图像。用户还可以利用HDR10+视频拍摄功能捕捉媲美专业水平的超过10亿色照片。计算HDR赋能的全新4K HDR视频拍摄实现了色彩、对比度和画面细节方面的显著提升，从而带来精美的照片。
AI：骁龙780G搭载的第六代高通AI引擎包括了高通Hexagon 770处理器，可实现高达每秒12万亿次运算（12 TOPS），AI性能是前代平台的2倍。几乎所有连接、视频通话和语音通话都由AI加持，从而实现了基于AI的噪音抑制，以及基于AI的更出色的语音助手交互等用例。第二代高通传感器中枢集成的专用低功耗AI处理器能够支持音频处理，进一步增强了该平台的性能。
游戏：经过整体优化的骁龙780G支持部分高通Snapdragon Elite Gaming特性。凭借诸多首次在移动端实现的特性，该平台能够支持GPU驱动更新、超流畅游戏体验和True 10-bit HDR游戏等端游级特性。Snapdragon Elite Gaming让全球手游玩家能够轻松畅玩所有头部3A游戏。同时骁龙780G支持的这些精选特性，将推动OEM厂商开发支持下一代游戏体验的终端，也让更多消费者能够畅享下一代游戏。
连接：骁龙780G还采用优化的骁龙X53 5G调制解调器及射频系统，Sub-6GHz频段峰值下载速度达到3.3Gbps。该平台首次将骁龙888所支持的顶级Wi-Fi 6和蓝牙音频特性引入骁龙7系，其中包括近期推出的高通Snapdragon Sound技术。通过高通FastConnect 6900移动连接系统，骁龙780G能够支持前所未有的数千兆比特级Wi-Fi 6速度（高达3.6Gbps）、VR级低时延和稳健的容量。不仅如此，伴随6GHz频谱在全球范围取得的积极进展，骁龙780G对于Wi-Fi 6E的支持，也进一步将上述先进特性组合拓展至强大的6GHz频段。此外，高通Snapdragon Sound技术套件为高通技术公司的先进音频特性及系统级优化提供认证，可实现全新的端到端聆听体验。
骁龙778G移动平台
2021年5月19日，高通技术公司宣布推出全新高通骁龙778G 5G移动平台，获得生态系统广泛采用。
影像：骁龙778G支持三ISP，可同时拍摄三张照片或三个视频，包括广角、超广角和变焦。用户可以同时通过三个镜头进行视频录制，不仅每个镜头可以捕捉最佳效果，还能自动将三个画面合成为一支专业品质的视频。用户还可以如专业摄影师一般拍摄4K HDR10+视频，捕捉超过10亿色。骁龙778G还支持单帧逐行HDR图像传感器，从而用户可以利用计算HDR赋能的视频拍摄，获得色彩、对比度和画面细节方面的显著提升。
AI：骁龙778G支持全新的第六代高通AI引擎包括高通Hexagon 770处理器，可带来高达12 TOPS的算力，性能较前代平台实现翻番，且每瓦特性能得到提升。目前，AI为几乎所有的连接体验、视频通话和语音通话提供加持，比如基于AI的噪音抑制、更出色的基于AI的影像用例等。第二代高通传感器中枢集成的专用低功耗AI处理器能够支持情境感知用例，进一步增强了该平台的性能。
游戏：该平台支持部分高通Snapdragon Elite Gaming特性，包括可变分辨率渲染（VRS）和高通Game Quick Touch，目前这两项特性已在骁龙7系平台中实现支持。凭借高通Adreno 642L GPU，VRS让开发者能够在不同的游戏场景中指定和分组被着色的像素，以减少GPU的工作负载，从而在保持画面最高的视觉逼真度的同时降低功耗。高通Game Quick Touch将触控响应速度提升20%，降低触控时延的同时，带来专业级游戏体验。
连接：骁龙778G集成骁龙X53 5G调制解调器及射频系统，可为全球更多用户带来毫米波和Sub-6GHz频段5G连接能力。通过高通FastConnect 6700移动连接系统，骁龙778G支持数千兆比特级的Wi-Fi 6速度（高达2.9Gbps）和4K QAM，并在5GHz和6GHz频段支持160MHz信道。此外，由高通技术公司认证的高通Snapdragon Sound技术套件采用先进的音频特性及系统级优化，可实现全新的端到端聆听体验。凭借蓝牙5.2、极速的Wi-Fi 6/6E和5G连接，骁龙778G能够为游戏、分享和视频通话等场景带来低时延表现。
性能：骁龙778G采用先进的6纳米工艺制程，能够提供出色的性能和能效。高通Kryo 670 CPU整体性能提升高达40%。Adreno 642L GPU的图形渲染速度较前代平台提升高达40%。
骁龙765/765G移动平台
2019年12月，高通在骁龙年度技术峰会上宣布在骁龙7系移动平台支持5G，并推出骁龙765/765G移动平台，推动5G在2020年成为主流。 通过集成第2代高通骁龙5G调制解调器及射频系统、第5代高通人工智能引擎AI Engine，全新骁龙765和骁龙765G旨在提供业界领先的移动体验，包括多摄像头智能拍摄、突破性的娱乐与高速游戏体验，同时还保持出色的电池续航。
- 端到端5G连接：骁龙765集成骁龙X52 5G调制解调器及射频系统，峰值下载速率高达3.7 Gbps，上传速率达到1.6 Gbps，实现了面向全球用户的网络覆盖，还拥有全天电池续航。骁龙765专为在全球范围内广泛支持5G多模连接而设计，其可支持所有关键地区和主要频段，包括5G毫米波和6 GHz以下频段、5G独立（SA）和非独立（NSA）组网模式、TDD和FDD以及动态频谱共享（DSS）、全球5G漫游，并支持多SIM卡。
- 第五代AI Engine：骁龙765搭载了全新第五代人工智能引擎AI Engine，拍摄、音频、语音和游戏等移动体验均实现提升。骁龙765搭载的人工智能引擎AI Engine中的全新高通Hexagon 张量加速器的处理速度较前代产品提升至2倍。此外，全新低功耗Sensing Hub让终端能够情境感知语音指令，且不消耗更多电量。
- 多摄像头智能拍摄：骁龙765的多摄像头智能拍摄为用户提供了长焦、广角和超广角镜头，用户无需任何附加设备即可创作出精美照片。同时，骁龙765还可拍摄超过10亿色的4K HDR视频。
- 娱乐体验：骁龙765支持极速下载和无缝流传输4K HDR视频，在离线状态下，终端侧AI处理也能将标准品质的视频转化为用户在4K视频上能感受到的生动、震撼的视觉效果。此外，高通aptX Adaptive音频可在高清模式和低时延模式之间自动切换，有效减少了声画不同步问题。
- 性能增强：全新高通Kryo 475主频高达2.3GHz，同时先进的高通Adreno 620 GPU实现了高达20%的性能提升，可以支持流畅游戏、视频渲染等特性。高通Quick Charge AI能够将电池充电寿命比原来增加多达200天，并且其支持终端以峰值速度充电，让用户能够快速回到喜爱的数字娱乐内容中。
- 骁龙765G：骁龙765G不仅拥有强大的5G和AI特性，还支持部分高通骁龙Elite Gaming特性，从而实现极致的游戏性能。骁龙765G基于骁龙765而打造，其AI性能高达每秒5.5万亿次运算（5.5 TOPS），在增强的Adreno GPU的支持下图形渲染速度提升达10%，面向特定游戏的扩展和优化、更流畅的游戏体验，支持真正的10-bit HDR。
在2019年12月发布后不到半年时间内，已经有Redmi K30 5G、OPPO Reno3 Pro、realme 真我 X50、vivo Z6、中兴天机Axon 11等搭载了骁龙765G移动平台的手机大规模集中上市 ，为消费者带来更多价格更亲民的终端选择，也大大提升了5G终端的市场热度。
2024年3月21日，高通技术公司宣布推出第三代骁龙7+移动平台，将终端侧生成式AI引入骁龙7系。
Wi-Fi
高通在Wi-Fi领域已有十余年的研发投入，自2015年到2020年初出货超过40亿颗Wi-Fi芯片。高通能够提供从路由器到移动终端的“端到端”Wi-Fi 6解决方案：面向手机侧，高通推出了集成式先进连接子系统FastConnect；在AP/网络侧，高通发布了第二代Wi-Fi 6网络解决方案——高通 Networking Pro系列平台 ：
手机侧：集成式连接子系统FastConnect
FastConnect是高通的集成式先进连接子系统，包括骁龙移动与计算平台中的Wi-Fi、蓝牙和其它非蜂窝连接技术。
FastConnect 6900和FastConnect 6700移动连接系统
2020年5月，高通技术公司宣布推出移动连接系统的旗舰产品组合——全球领先的Wi-Fi 6E解决方案。基于领先的Wi-Fi 6和蓝牙音频技术特性而打造，高通FastConnect 6900和高通FastConnect 6700移动连接系统是目前业界速度最快的移动Wi-Fi解决方案（高达3.6Gbps），同时其支持的VR级低时延和尖端蓝牙技术能够帮助打造沉浸式音频体验，满足传统和新兴低功耗音频用例的需求。全新产品组合将Wi-Fi 6的先进特性扩展至6GHz频段。
Wi-Fi速度：FastConnect 6900是目前业界移动Wi-Fi解决方案中最快速的Wi-Fi 6解决方案——高达3.6Gbps。FastConnect 6700可以带来近3Gbps的卓越峰值速率。
差异化特性帮助上述FastConnect系统实现性能提升，包括：业界首创的高通4K QAM（2.4GHz、5GHz、6GHz）先进调制技术，在全部可支持频段将最高QAM速率从1K提升至4K，进而增强游戏体验和超高清流传输能力；在5GHz和6GHz频段支持160MHz信道，显著提升吞吐量、同时减少拥堵。通过在包括6GHz频段实现独特的4路双频并发特性，FastConnect 6900可提供额外的性能提升。
2019年8月，高通推出下一代Wi-Fi 6高通FastConnect 6800子系统。 该解决方案是首批获得Wi-Fi联盟Wi-Fi CERTIFIED 6认证的产品之一。它完整支持Wi-Fi 6创新特性，包括上下行正交频分多址（UL/DL OFDMA），上下行多用户并行的多进多出（UL/DL MU-MIMO），2.4GHz/5GHz 1024-QAM调制方式，8路数据流探测（8-stream sounding），目标唤醒时间（TWT）和WPA3协议。
FastConnect 6800移动连接子系统还拥有其独特的差异化技术点：第一，2*2+2*2双频并发，与不支持该特性的产品相比，FastConnect 6800能够将实际有效吞吐量提升一倍，并带来更低时延，更好地同时发挥2.4GHz覆盖范围广和5GHz干扰少的优势；第二，8*8数据流探测，相较于只支持4路探测的方案，FastConnect 6800可明显提升网络容量，并在多终端用户场景下让每单一终端获得更高的速率；第三，2.4GHz/5GHz 1024-QAM调制方式，相对于市面上大部分厂商只是升级了5GHz频段的调制方式而2.4GHz还是保持在256-QAM甚至64-QAM，高通在两个频段都支持到了最高调制方式，使得在干净环境近距离连接时的最大吞吐量提升约25%，同时FastConnect 6800在2.4GHz默认支持40MHz带宽，所以支持的最大空口速率高达574Mbps。
AP/网络侧：高通Networking Pro系列平台
全新Wi-Fi 6E网络平台产品组合
2020年5月，高通技术公司宣布推出四款支持Wi-Fi 6E的全新高通专业联网平台（Networking Pro），将Wi-Fi 6的关键特性组合扩展至6GHz频段，该系列平台可以提供数千兆比特速度、高带宽以及对低时延网络容量的提升。
全新平台引入了高通三频Wi-Fi 6技术，即可在2.4GHz、5GHz和6GHz的三个频段同时工作。通过在突破性的16路数据流Wi-Fi 6E配置中支持全部网络容量，高通专业联网平台成为业界率先支持多达2,000个并发用户的平台，为行业树立了可扩展性和性能的新标杆。设备制造商可以从四款可扩展的Wi-Fi 6E平台进行选择，并针对不同应用场景开发产品，包括家庭Wi-Fi网状系统以及针对公司、大型公共场所和园区网络的企业级接入点。
第二代高通专业联网平台系列平台共涵盖四个层级，旨在通过统一的平台架构为设备厂商提供最大的灵活性。每一款平台均充分利用了高通技术公司完整的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E特性。四款平台包括：
- 高通1610专业联网平台：支持高达16路数据流的Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E连接，采用主频为2.2GHz的四核A53处理器，8x8数据流支持更多的用户接入容量，峰值速度达10.8Gbps。
- 高通1210专业联网平台：支持高达12路数据流的Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E连接，采用主频为2.2GHz的四核A53处理器，峰值速度达8.4Gbps。
- 高通810专业联网平台：支持高达8路数据流的Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E连接，采用主频为1.8GHz的四核A53处理器，峰值速度达6.6Gbps。
- 高通610专业联网平台：支持高达6路数据流的Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E连接，采用主频为1.8GHz的四核A53处理器，峰值速度达5.4Gbps。
第二代Wi-Fi 6网络解决方案
2019年8月，高通推出第二代Wi-Fi 6网络解决方案——高通Networking Pro系列平台，旨在为最广泛的应用提供极致的Wi-Fi 6连接体验。 高通Networking Pro系列平台通过基于OFDMA和MU-MIMO技术的多用户算法实现了灵活的配置、强大的网络处理能力和确定性资源分配，让该系列平台广受欢迎并被超过200款已出货或正在开发中的产品设计所广泛采用（数据截至2020年初）。采用该系列平台进行商用部署的产品组合广泛覆盖企业级和家庭场景，并且在很多场景下，这些产品都搭配高通骁龙X55 5G调制解调器及射频系统使用，组成突破性的平台面向下一代固定无线接入的宽带CPE产品。
高通Networking Pro系列平台具有差异化的技术特性：第一，对2.4GHz和5GHz频段上下行MU-MIMO的支持，对于网络传输效率与用户体验的提升都非常大；第二，在2.4GHz和5GHz频段支持上下行OFDMA，通过对上下行OFDMA的支持，可在5GHz频段上的80MHz信道上同时支持多达37个用户数据包的并发，可达其他产品的2倍；第三，8*8数据流产品，在5GHz频段支持8路数据流的Wi-Fi 6连接，配合2.4GHz频段的配置，可支持最高达12路数据流，最大化网络容量，支持更多终端与网络连接。
- 高通Networking Pro系列平台涵盖四个层级，旨在为设备厂商带来最大的灵活性。每个平台均充分利用了高通Wi-Fi 6的全部差异化特性，可以提供差异化的特性、应用规模和计算能力 ：
- 高通Networking Pro 1200平台（支持高达12路空间数据流的Wi-Fi 6连接，采用主频高达2.2GHz的四核A53处理器）
- 高通Networking Pro 800平台（支持高达8路空间数据流的Wi-Fi 6连接，采用主频高达1.4GHz的四核A53处理器）
- 高通Networking Pro 600平台（支持高达6路空间数据流的Wi-Fi 6连接，采用主频高达1.0GHz四核A53处理器）
- 高通Networking Pro 400平台（支持高达4路空间数据流的Wi-Fi 6连接，采用主频高达1.0GHz四核A53处理器）
2022年2月28日，高通于巴塞罗那MWC推出全球首款Wi-Fi7解决方案与FastConnect 7800蓝牙连接系统。
最新的Wi-Fi7解决方案利用 5GHz 和 6GHz Wi-Fi 连接，为大家带来了极致容量和持续极低时延。高通 FastConnect 7800 支持高达 5.8Gbps 的峰值速度和低于 2ms 的延时，缩短设备配对时间，增加连接范围。
2024年2月21日，高通技术公司宣布推出骁龙汽车连接平台的最新成果，推出业界首款车规级Wi-Fi 7接入点解决方案。
AI
随着5G赋能的万物互联时代的到来，为了解决海量数据带来的挑战以及应对隐私和安全隐患，智能将分布到构成无线边缘的海量终端上。这就需要智能手机、汽车、传感器和其它联网终端具备内置的智能化，这样它们才能够独立地理解、推理并采取行动，处理低熵数据并且仅在必要时向云传回相关内容。从低功耗处理和感知功能，到安全解决方案和连接技术——高通已拥有进行无线边缘变革以及规模化高效运行终端侧AI所需的技术。
基于其移动生态系统领导力，高通能够通过搭载骁龙移动平台的终端，规模化地提供高能效、高集成的终端侧解决方案，为消费者带来更多益处。 高通的AI芯片支持完整的从云到端的AI解决方案。在5G网络的加持下，终端设备的终端侧AI运算能力可以与云端的AI运算能力得到更加合理的搭配与协作，令AI实现真正意义上的“触手可及”。
终端侧AI产品
高通在AI领域的投入开始于10多年前。2007年，高通启动首个AI项目。之后，高通对于AI的研究成果逐步落地到产品侧，先后推出多代基于骁龙平台的人工智能引擎AI Engine。
2018年2月，高通推出人工智能引擎AI Engine。该人工智能引擎AI Engine由多个硬件与软件组成，以加速终端侧人工智能用户体验在部分高通骁龙移动平台上的实现。其核心软件构成包括：
- 骁龙神经处理引擎（Neural Processing Engine，NPE）软件框架让开发者可为实现所需的用户体验，轻松选择最适宜的骁龙内核，包括Hexagon向量处理器、Adreno GPU和Kryo CPU，并加速其终端侧人工智能用户体验的实现。骁龙神经处理引擎支持Tensorflow，Caffe和Caffe2框架，以及ONNX（Open Neural Network Exchange）交换格式，在多个骁龙平台和操作系统上，为开发者提供更大灵活性和更多选择。
- 随Google Android Oreo发布的Android NN API，让开发者能通过Android操作系统直接访问骁龙平台。骁龙845将率先支持Android NN。
- Hexagon Neutral Network（NN）库让开发者可直接将人工智能算法在Hexagon向量处理器上运行。为基础性的机器学习模块提供了优化的部署，并显著加速诸如卷积、池化和激活等人工智能运行。
2020年12月，高通推出的骁龙888在AI架构方面实现了重大突破。整体全新设计的第六代高通AI引擎包括了全新高通Hexagon 780处理器，将AI与专业影像、个人语音助手、顶级游戏、极速连接和更多功能进行结合，赋能顶级移动体验。骁龙888能够提供业界领先的能效和性能，每瓦特性能较前代平台提升高达3倍，并实现每秒26万亿次运算（26 TOPS）的强大算力。第二代高通传感器中枢集成的专用低功耗AI处理器能够利用情境感知，并结合来自5G、Wi-Fi和蓝牙等新增的数据源，支持如屏幕唤醒、抬手亮屏、用户活动识别、语音事件检测等用例，进一步增强该平台的性能。此外，全新高通AI引擎Direct软件为开发者提供灵活性，支持其开发的下一代终端侧AI应用能够高效运行。
2019年12月，高通推出的骁龙865移动平台搭载了其第五代人工智能引擎AI Engine。第五代人工智能引擎AI Engine和全新AI软件工具包支持的出色性能，将助力打造最新水平的拍摄、音频和游戏体验。第五代人工智能引擎AI Engine可实现高达每秒15万亿次运算（15 TOPS），AI性能是前代平台的2倍。全新升级的高通Hexagon张量加速器是高通人工智能引擎AI Engine的核心，其TOPS性能是前代张量加速器的4倍，同时运行能效2提升35%。它可以为基于AI的实时翻译提供支持，即手机能够把用户语音实时翻译成外语文本和语音。除了高通人工智能引擎AI Engine，全新高通传感器中枢（Sensing Hub）让终端能够以极低功耗感知周围情境。高精度语音侦测确保备受青睐的语音助手能够清晰准确地接受用户指令，而增强的始终开启的传感器和智能声音识别进一步将情境感知AI提升至全新水平。不仅如此，高通神经处理SDK、Hexagon NN Direct和高通AI Model Enhancer工具也进行了升级，支持开发者以极高的自由度和灵活性打造更快响应、更智能的应用。
高通骁龙移动平台的人工智能引擎AI Engine能够有出色AI表现的关键，首先是高通在整合CPU、GPU、DSP、ISP、传感器中枢、安全处理单元、调制解调器甚至Quick Charge等一系列软硬件的全系统AI方面的优势，换句话说就是系统级设计的优势；其次，是人工智能引擎AI Engine采用了灵活的架构设计，能够满足不断变化的AI用例的需求；第三，就是在终端侧层面提高AI运算能效的努力，高通对高能效AI运算有着深刻的理解。由此，人工智能引擎AI Engine被打造成运算速度更快、运算精度更高、功耗更低、支持用例更多的AI运算平台，对于当前移动终端AI应用体验的提升，以及未来全场景智慧化服务的构建，都大有裨益。
云端AI产品
从云到端的同时，高通也在进行着从端到云的探索。 2019年4月9日，高通在旧金山举行的“AI Day”上，宣布进军云端AI市场，并推出面向云端AI推理计算的第一个专用加速器——高通Cloud AI 100。伴随该产品的发布，高通的技术从云端遍布至用户的边缘终端，以及云端和边缘终端之间的全部节点。
高通Cloud AI 100基于高通在信号处理和功效方面的技术积累，专为满足急剧增长的云端AI推理处理的需求而设计。高通Cloud AI 100的特性包括：与目前业界最先进的AI推理解决方案相比，每瓦特性能提升超过10倍；全新高能效芯片，专为处理AI推理工作负载而设计；7纳米制程工艺，支持更强大的性能和功耗优势；支持业界领先的软件栈，包括PyTorch、Glow、TensorFlow、Keras和ONNX。
汽车
高通从2002年就开始相关汽车技术研发的投入， 基于在汽车领域超过15年的投入，全球超过1亿辆汽车采用高通汽车技术和解决方案。 高通在全球车载信息处理和蓝牙解决方案领域排名第一；在新一代顶级车载信息娱乐系统方案领域排名第一，且已被多款于2020年开始量产的汽车采用。 全球最大的25家汽车制造商品牌中有19家采用了高通信息影音和数字座舱平台。 高通在汽车领域的布局集中在四大核心业务领域：车载信息处理和蜂窝车联网（C-V2X），数字座舱，云侧终端管理，先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD） 。
车载信息处理和蜂窝车联网（C-V2X）
高通不断拓展包括骁龙X5、X12和X16 LTE调制解调器在内的汽车无线解决方案产品组合，并于2019年2月推出骁龙汽车4G和5G平台，支持汽车制造商、一级供应商和路侧基础设施客户为下一代网联汽车开发更快、更安全的差异化产品。 骁龙汽车4G和5G平台支持C-V2X直接通信，高精度多频全球导航卫星系统（HP-GNSS），以及射频前端功能以支持全球主流运营商的关键频段。骁龙汽车4G和5G平台旨在为丰富的车载体验提供支持，包括双卡双通（DSDA，由骁龙汽车5G平台支持）、车道级导航精度的高精定位、数千兆比特云连接、面向汽车安全的车对车（V2V）与车对路侧基础设施（V2I）通信以及大带宽低时延远程操作等，其中骁龙汽车5G平台符合Rel-15规范。
高通面向几乎各个档位车型，提供可扩展的先进Wi-Fi和蓝牙产品组合，包括：高通汽车Wi-Fi 6芯片QCA6696，汽车Wi-Fi 5和蓝牙组合芯片QCA6595AU，以及汽车Wi-Fi 5单MAC芯片QCA6574AU。
2017年至今，高通已经推出了全球首款面向C-V2X的高通 9150 C-V2X芯片组以及面向路侧单元（RSU）和车载单元（OBU）的完整C-V2X参考平台，并积极联合全球运营商、芯片厂商、汽车制造商等推动C-V2X的发展和普及。 2017年 9月，在C-V2X标准发布仅三个月后，高通就推出了全球首款面向C-V2X的高通9150 C-V2X芯片组，该产品是完全针对Rel-14版本的C-V2X直接通信做的优化。高通9150 C-V2X芯片组是业界最早完成的、最早宣布的C-V2X芯片，也是最早进行GCF测试的C-V2X芯片。 截至2020年1月，全球11家制造商已在其模组中采用高通9150 C-V2X芯片组；超过12家RSU厂商计划在其产品组合中采用上述模组。在高通9150 C-V2X芯片组的支持下，全世界超过10家一级供应商和汽车后市场OBU厂商已为其C-V2X产品上市准备就绪；众多系统集成商为C-V2X部署提供全球化的运营支持。 2020年1月，高通推出面向车载单元和路侧单元的高通C-V2X参考平台，支持车辆与路侧基础设施满足道路安全和交通类应用需求。高通C-V2X参考平台结合了C-V2X通信解决方案和计算性能，从而提供了完整的4G和5G无线通信以及C-V2X解决方案，进一步加快C-V2X车载系统和RSU在全球范围内的部署。
数字座舱
高通通过骁龙820A和602A汽车平台为汽车提供全新水平的计算性能， 于2019年1月推出第三代高通骁龙汽车数字座舱平台，包括面向入门级的Performance系列、面向中端的Premiere系列和超级计算平台Paramount系列，支持沉浸式图形图像多媒体、计算机视觉和AI等功能，助力驱动车内体验变革。第三代骁龙汽车平台具备异构计算功能，可更高效地为自然语言处理和对象分类等边缘计算及机器学习用例提供AI加速。该平台还拥有保护个人和车辆数据的高通安全处理单元（SPU），以及基于摄像头的高通视觉增强高精定位和计算机视觉处理能力，能够支持车道级众包行驶数据地图构建的多种用例。 包括奥迪、捷豹路虎、本田、吉利、长城、比亚迪、领克、小鹏、理想智造在内的国内外领先汽车制造商均已推出或宣布推出搭载骁龙汽车平台的车型。
2021年1月，高通推出其下一代数字座舱解决方案——第4代高通骁龙™汽车数字座舱平台。在高复杂性、成本以及对中央计算整合性能的需求驱动下，汽车数字座舱正在向区域体系电子/电气（E/E）计算架构演进。第4代骁龙汽车数字座舱平台被打造为具备相同属性且多用途的解决方案，以支持向区域体系架构的转型，作为高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢，通过灵活的软件配置，满足相应分区或域在计算、性能和功能性安全方面的需求。全面可扩展的全新数字座舱平台支持全部三个骁龙汽车层级，包括面向入门级平台的性能级（Performance）、面向中层级平台的旗舰级（Premiere）以及面向超级计算平台的至尊级（Paramount）。全新数字座舱平台采用5纳米制程工艺，为汽车制造商提供业界性能最高的SoC
“想象力比知识更重要”- 阿尔伯特·爱因斯坦时至今日，爱因斯坦的这番话依然正确，这是因为:1、想象力是知识产权及其创新应用的驱动力。Google（谷歌）首席执行官埃里克·施密特（Eric Schmidt）预言“移动电话接入因特网将〔有助于〕缩小穷国与富国之间的知识鸿沟。”2、想象力不仅带来创新，而且正在推动科技人员开发低成本技术，以缩小知识鸿沟。高通公司坚信想象力和创新能够促进技术进步，使最终用户受益。高通公司的创始人之一兼董事长艾文·马克·雅各布博士（Dr.Irwin Jacobs）表示：“我们用创新思想缔造了高通公司，并希望在创新道路上有所作为。”20多年来，高通公司为研发投入巨资，创造了数以千计的创新性理念、方法和产品，从而改变了无线通信世界。高通公司的创新源自于对基础研发持之以恒的投入。长期以来，高通公司一直坚持将财年营收的20%以上投入研发，2019财年的研发投入更是占到了营收的22%。到2020年，高通公司累计研发投入已超过610亿美元。
首先探讨高通公司如何通过投资研发及战略收购开发新技术，以及如何通过广泛的专利技术许可促进市场竞争。其次，高通公司为客户提供集成了高通公司技术的芯片和软件，帮助它们轻松、快速地开发并推出产品。此外，高通公司还利用从众多主要的专利持有人手中获得的交叉许可降低客户的知识产权成本，并将业界的知识产权纠纷降至最低。
发明－分享－协作
除了销售芯片和许可软件外，高通公司还基于其越来越快的内部研发首创了一种全新的商业模式，这种商业模式使系统设备和终端设备制造商不必自行研发，也不必集成自己的芯片和软件解决方案，就能够以更低的成本、更快的速度完成产品上市。
这就是，高通坚持的“发明－分享－协作”的商业模式，通过提供技术许可与芯片产品，与产业生态共享其开发的技术，并与产业生态圈利益相关方进行合作，赋能生态系统发展。这种水平赋能的商业模式降低了创新技术门槛，使合作伙伴都能获得前沿技术支持，让更多厂商有机会进入移动行业，推动良性竞争，让前沿科技得以大规模且高效普及，激发快速创新和应用，服务消费者和全社会。
如今，很多技术公司效仿高通公司，更趋向专业化，专注于芯片开发、显示器技术或电源管理研发，而不是制造整部手机。它们与传统的垂直一体化电信制造商有明显不同。在向更加灵活的实体过渡之前，这些垂直一体化的庞然大物通常完全为自己的终端产品进行基础研究，并在此基础上设计、开发、制造以及销售整套最终用户产品。随着电信技术从注重硬件向软件解决方案转变，这一新模式也得到了进一步发展。从而使更多厂商进入市场，并寻找到大公司难以迅速跟上或不能满足的商业机会。这些公司的加入加速了创新，而创新正是电信和因特网新领域的特征，最重要的是这些公司的加入促使价格，特别是手机的价格迅速降低。正因如此，发展中国家正更多地通过手机而不是个人电脑体验与因特网的接触。
高通公司是倡导移动技术是发展中国家的用户接入因特网的首要方式这种理念的众多公司之一。高通公司一贯注重创新，并通过广泛的技术许可及提供芯片和软件持续支持所有制造商（其他芯片供应商、手机供应商、系统设备和测试设备供应商）。“高通公司相信，无线通信领域的下一个演进方向将会是较少的竞争技术的互相竞争，而更多的是各种互补型技术的共同合作，从而达到无缝、同时在线的连接。”
授权许可
高通公司非常注重专利布局。截至2020年初，高通公司在全球范围内拥有14万件专利和专利申请，技术内容涉及蜂窝通信、定位、射频（RF）和天线、人工智能和机器学习、电源管理和充电、处理与计算、多媒体、图像、软件和安全等技术领域，专利布局范围覆盖全球100多个国家和地区。作为全球5G发展和无线技术创新的推动者，高通公司专注于无线基础科技的研发、标准制定和商用，积累了在全球范围内具有很高价值的标准必要专利（SEP）和实施专利组合，其中包括5G相关专利。在专利技术应用方面，截至2020年初，高通在全球范围内已签署超过300份技术许可协议，包括80多份5G技术许可协议；获得高通公司技术许可的设备数量已超过130亿部。
高通公司的许可原则反映公司的核心理念，即如果所有参与者都能接触到所有的专利发明，那么无线行业就会实现最快、最有效的增长。高通公司相信，通过开放而不是限制性的许可，整个行业，包括高通公司自己都会更多地获益。因此，公司愿意在公平、合理、无歧视的条款和条件的基础之上向任何用户设备提供商提供其专利池中所有专利的许可。高通公司的标准条款包括专利权使用费——费率不足一部获授权许可手机批发价格的5%。与此同时，其专利池中的专利数量和创新技术数量急剧增长，并将继续增长。实际上，由于手机价格的持续下跌（部分由于高通公司所培育的竞争），每部手机的实际平均专利费在近些年呈下降趋势。为了支持更复杂的比高端移动电话更昂贵的无线设备（如笔记本电脑）的开发，高通公司主动为这类产品设定了专利费的最高限额。2017年11月，高通把包括5G在内的标准必要专利许可费的费率进行了下调。调整之后，单模5G手机的实际许可费率为销售价的2.275%；多模（3G/4G/5G）手机的实际许可费率为销售价的3.25%。 需要指出的是，这并不是按照智能手机的零售价来计算，而是按照刨去包装费、保险费、运输费等费用的净售价来收取。并且高通还设定了上限，封顶为每部手机的净售价为400美金（约2670元人民币），也就是说500美金净售价的智能手机，也是按照400美金来计算。 此外，高通公司还授权调制解调器卡或模块供应商销售用于下游产品（如：远程信息服务设备、笔记本电脑、售货机、抄表器、销售点终端等）的PCMCIA调制解调器卡和嵌入式模块，这样如果模块制造商向高通公司支付了专利费，那么下游产品制造商一般就不必为模块中使用的专利支付额外的专利费。同样的，所有系统设备和测试设备供应商都被许可使用高通公司的专利。甚至与高通公司直接竞争的芯片厂商也可以被许可使用执行标准所必需的高通公司专利。
超过135家公司已经与高通公司签订了使用高通公司专利的许可协议。许可包括制造和销售使用CDMA空中接口（如cdmaOne、CDMA2000、WCDMA和TD-SCDMA）的产品；并且针对多模CDMA/OFDM（A）产品，高通公司收购了Flarion Technologies，加强了OFDM（A）专利。此外，高通公司的芯片和软件客户也从高通公司被授予许可的权利用尽的第三方专利中受益。到2006 年8月，高通公司宣布了两家使用其单模OFDMA用户设备和系统设备专利的授权厂商。
高通公司从专利许可计划一开始就投入并将继续投入大量精力和资金为其芯片和软件获得交叉许可，从而使客户在不承担额外专利费的条件下受益。在某些情况下，高通公司会从其他第三方主动争取可以使授权方和最终用户受益的专利，从而扩大WCDMA和CDMA2000市场的产品应用和功能。
通过确保销售给客户的芯片和软件中的这些权利，高通公司减轻了可能的“专利费堆积”负担--累计支付的、多个专利持有人分别收取的专利费。例如，法国电信的Turbo Code（乘积码）许可计划下的高通公司专利许可协议。根据协议，法国电信许可高通公司在全球范围内在高通公司的芯片中使用法国电信的Turbo Code专利。Turbo Code可实现长信息位块长度的较低信噪比，从而极大增强干扰受限系统的功能，如CDMA技术系统。
此外,购买高通公司芯片的客户还可得到经过测试的产品,这些测试是与无线技术标准相关的性能和功能互操作性测试。 根据客户要求，芯片解决方案包括适当的编码解码器和多媒体应用程序软件，例如视频和音乐流。购买芯片的高通公司客户可以进一步降低开支，使开发成本降低，产品上市时间缩短。
授权方式
高通公司授权的手机厂商可以采取多种方式生产和上市产品。
1、它们可以从高通公司直接购买芯片和软件
2、它们可以从高通公司的ASIC授权厂商处购买芯片
3、它们可以自行设计和制造芯片解决方案
在这三种情况下，授权的手机厂商可以根据与高通公司单独订立的专利许可协议在其产品上使用高通公司的专利。购买高通公司芯片和软件的授权厂商拥有使用其他第三方专利的权利，并根据第三方授予高通公司的专利许可的权利用尽机制，不需要支付额外的专利费；该第三方通过该机制授予高通公司制造、使用和销售其芯片和软件解决方案的权利。如果授权的手机厂商从高通公司ASIC授权厂商处购买芯片或制造自己的芯片，并且如果该芯片供应商没有提供第三方专利的使用许可，授权的手机厂商就需要和第三方专利持有方直接协商第三方专利的许可问题。
高通公司坚信其许可理念和方法 -- 以持续增加的研发投资为后盾 -- 可以确保整个行业在竞争中不断发展前进。不断降低的手机价格、增强的功能和更大的销售量都在CDMA2000和WCDMA技术领域清晰地体现：最终受益的是芯片供应商、设备生产商、网络运营商和最终用户。
知识产权
1995年，当时唯一的CDMA系统部署采用的是IS-95标准（也称为cdmaOne）。那些系统上所使用的cdmaOne手机支持语音功能和14 kbps的数据速率。如今，最初制造cdmaOne的设备厂商正在生产多模CDMA2000/GSM/GPRS和GSM/GPRS/WCDMA /HSDPA手机，语音功能更强，数据速率达到数兆比特。这些设备采用了更多的高通公司专利技术，但是高通公司的专利授权厂商继续支付与同样的专利费率。此外，这些新多模手机比最初的500多美元的cdmaOne电话便宜得多，因此每部手机所支付的专利费成比例下降。
在很多情况下，高通公司的授权厂商选择与高通公司达成这样的协议，通过协议中的 “捕获期”条款，此类协议授予授权厂商在一个标准的生命期内使用高通公司未来核心专利和非核心专利的权利。这意味着在许可协议期间，制造和销售单模或多模 CDMA产品（如单独CDMA2000或WCDMA，或结合OFDMA或GSM等其他技术）的授权方有权使用所有高通公司新申请的核心专利。
同样，授权厂商通常在捕获期结束前都可使用高通公司新申请的非核心专利。大多数情况下，高通公司对提供这些新申请的专利的使用权不提高其全球的标准 CDMA专利费费率，无论这些新申请的专利多么具有突破性或创新性。这种安排使高通公司和被许可方都可从中受益。一方面，被许可方可得到持续的技术改进，无须支付额外的专利费。另一方面，这些改进可提供更多的最终用户利益，因此刺激更多的产品销售。
2017年4月12日报道，芯片制造商高通公司表示，在一项仲裁判决中，公司被要求向黑莓退还8.149亿美元。
收购惠普专利
2014年1月23日，计算机巨头惠普宣布已将2400项移动技术专利出售给了无线芯片厂商高通。惠普并未披露此次专利收购交易具体财务条款，但表示，售出的技术专利包括1400项美国专利和专利申请，及另外100项在其他国家注册的专利和专利申请。
在这2400项专利中，包括Palm、iPAQ以及Bitphone等涉及移动通讯技术的专利。这些专利分别来自惠普在2002年、2006年及2010年收购的三家企业，包括康柏（Compaq）、BitFone及用12亿美元现金收购的Palm。
在华投资
在中国，高通开展业务已经超过20年，先后在北京、上海、深圳、西安和无锡开设子公司，在北京和上海设立了研发中心，并在深圳设立其全球首个创新中心。 2016年，高通成立了高通（中国）控股有限公司，成为高通在中国投资的载体。 秉承“植根中国，分享智慧，成就创新”的理念，高通与中国生态伙伴的合作已扩展到智能手机、集成电路、物联网、软件、汽车等众多行业，通过领先的技术和产品、共创价值的合作伙伴关系，以及在中国长期的投资和承诺，高通与中国企业、产业和社区的成长融为一体，密不可分。
在高通的支持下，中国领先的设备和终端制造厂商不仅致力于满足国内需求，在海外市场也取得了骄人成绩。高通不断增加在中国的投入，设立了专门团队更好地服务中国客户展开出口业务。 2016年10月，高通在深圳成立创新中心，整合和强化其在深圳的资源和投入，配备多个领先的实验室，更好地支持中国合作伙伴的产品技术测试和海外业务拓展，进一步深化植根中国市场的长期承诺。 2018年，高通与中国领先的终端厂商宣布“5G领航计划”，其目标就是助力中国厂商在全球推出首批5G终端。这一计划已经取得引人瞩目的成果，全球主要国家和地区推出的首批5G智能手机中，都有来自中国厂商的产品。
物联网是实现“互联网+”战略的重要产业支撑 。2016年2月，高通与中科创达宣布成立合资企业重庆创通联达智能技术有限公司，致力于助力中国物联网领域的加速发展和创新，包括提供基于高通骁龙处理器的物联网解决方案支持等。这家合资公司已经和多家VR、无人机、机器人等智能终端等厂商达成技术合作并助力其产品上市。 作为首批加入中国联通物联网产业联盟的成员企业之一，高通还与中国联通成立联合创新中心，加深物联网相关设备和技术的合作。 过去几年，高通先后在南京、重庆、青岛、南昌和杭州等地联合当地合作伙伴成立联合创新中心，聚焦基于物联网的创新与发展。
高通不仅关注公司内部的创新，也非常关注支持和助力整个行业的创新。 自2004年起，高通创投部门就以风险投资的方式资助移动互联与前沿科技领域内的创业公司，并设立了总额达1.5亿美元的中国风险投资基金，面向处于各阶段的中国初创企业。截至2019年，高通在中国投资的企业已超过60家。 2018年和2019年，高通分别设立总额高达1亿美元的高通创投AI风险投资基金和总额高达2亿美元的5G生态系统风险投资基金，用于投资全球5G+AI生态系统的初创企业，致力于5G和AI的生态系统构建。截至2021年5月，高通创投在中国已投资70多家企业。 高通创投已投资了多家5G及AI初创企业，其中包括多家领先的中国公司。
半导体产业合作
高通对中国市场的重视还体现在与中国半导体企业协作合作共赢方面。 2014年7月，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业——中芯国际与高通共同宣布在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面开展合作，此后中芯国际实现了28纳米骁龙处理器的成功量产，并成功应用于主流智能手机。 2015年12月，高通旗下子公司向中芯长电半导体有限公司增资，旨在帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度，完善中国整体芯片加工产业链。 在高通的支持下，中芯长电先后完成了28纳米硅片凸块加工量产和14纳米硅片凸块加工，并于2017年9月宣布开始高通10纳米硅片超高密度凸块加工认证，由此成为中国内地第一家进入10纳米先进工艺技术节点的半导体中段硅片制造公司。 2016年10月，高通在上海外高桥自贸区成立高通通讯技术（上海）有限公司，首次涉足半导体制造测试业务，不断扩大在华制造布局。
高校合作
高通积极为推动中国移动通信业在技术研究、人才培养和科研成果产业化等方面的发展作出贡献。1998年，北京邮电大学和高通联合成立研究中心，开启了高通与中国高校共同创新发展的篇章，二十多年来取得了令人瞩目的成绩，联合研发项目逐步扩大到中科院、清华大学、北京大学、上海交通大学、浙江大学、深圳大学、山东大学、香港中文大学等多所知名学府和科研院所，共完成了超过200个前沿基础研发项目，累计培养了超过1000名高科技人才，推动了近千篇学术文章发表。截至2019年，高通在北京大学、清华大学和北京邮电大学已设立累计超过100万美元的奖学金基金。
全球
总裁兼CEO：安蒙（Cristiano Amon）
中国
中国区董事长：孟樸
2013年7月25日消息，高通公布了截止6月30日的2013财年第三财季财报。报告显示，高通该季度实现总营收62.4亿美元，同比增长35%；实现净利润15.8亿美元，同比增长31%；合摊薄后每股收益0.90美元，同比增长30%。
2013年11月7日，高通发布截至9月29日的2013财年第四财季显示，高通第四财季营收为64.8亿美元，同比增长33%；第四财季净利润为15.0亿美元，同比增长18%。高通股价周三收盘上涨0.74美元，至69.74美元，涨幅为1.07%。
2016年6月，高通通第三财季净利润15.8亿美元 同比增长31%
高通发布了截至6月30日的2013财年第三财季财报。财报显示，高通第三财季营收为62.4亿美元，同比增长35%、环比增长2%；净利润为15.8亿美元，同比增长31%、环比下滑15%
2016年11月，高通发布了2016财年第四财季财报。报告显示，高通第四财季净利润为16亿美元，比2015年同期的11亿美元增长51%；营收为62亿美元，比去年同期的55亿美元增长13%。Qualcomm首席执行官史蒂夫·莫伦科夫表示：“我们第四财季的每股收益超过预期指导区间上限，反映了新近签订的中国许可协议和强劲的芯片出货量 。
高通发布截至2018年12月30日的2019财年第一季度财报，报告显示，第一财季营收为48亿美元；美国通用会计准则下每股摊薄收益为0.87美元，去年同期为亏损4.05美元；非美国通用会计准则下为1.2美元，比去年同期增长25%。
高通2019财年第二季度财报显示，第二财季营收为50亿美元，其中设备和服务相关营收为37.53亿美元，技术许可业务营收为12.29亿美元。净利润为7亿美元，比去年同期3亿美元增长101%。
高通2019财年第三季度财报显示，第三财季营收为96亿美元，比去年同期增长73%；净利润为21亿美元，比去年同期增长79%；每股摊薄收益为1.75美元，比去年同期增长116%。
高通2019财年第四季度财报显示，第四财季营收为48亿美元；净利润为5亿美元，同比扭亏。
高通发布截至2019年12月29日的2020财年第一季度财报，报告显示，第一财季营收为51亿美元，与2018年同期的48亿美元相比增长了5%；净利润为9亿美元；摊薄后每股收益为0.8美元。
2022年1月13日，高通公司宣布， 将于2月2日美国股市收盘后（北京时间2月3日）发布2022财年第一季度（截至2021年12月底）财报。
2022年4月27日，高通公布财报，公告显示公司2022财年第二财季归属于普通股东净利润为29.34亿美元，同比增长66.52%；营业收入为111.64亿美元，同比增长40.69%。
2022年7月28日，高通发布了2022财年第三财季财报。报告显示， 高通第三财季营收为109.36亿美元，与去年同期的80.60亿美元相比增长36%；净利润为37.30亿美元，与去年同期的20.27亿美元相比增长84%；每股摊薄收益为3.29美元，与去年同期的1.77美元相比增长86% 。
2023年6月25日，第三财季财报数据显示，高通调整后总营收为84.4亿美元，同比下滑23%，低于预期的85亿美元；调整后每股收益为1.87美元，高于预期的每股1.81美元；净利润降至18亿美元，较上年同期的37.3亿美元下降了52%。
截至2023年9月24日，2023财年全年营收为358.20亿美元，同比下降19%；净利润为72.32亿美元，同比下降44%。
2024年2月1日，高通第一财季经调整营收99.2亿美元，分析师预期95.4亿美元；第一财季调整后每股收益2.75美元，分析师预期2.36美元；预计第二财季营收89亿美元至97亿美元，分析师预期93.6亿美元；预计第二财季调整后每股收益2.20美元至2.40美元，分析师预期2.26美元。
2019年4月，第十八届上海国际汽车工业展览会，通信和定位模组供应商移远通信携手长城汽车、中国联通、高通宣布计划展开5G战略合作，将5G和LTE-V2X技术引入长城汽车未来车型中。
2019年4月，中科创达与高通基于第三代高通骁龙汽车数字座舱平台展开深度合作推出TurboX Auto智能座舱解决方案。
2019年4月19日，高通在深圳举办人工智能开放日，并联合vivo、腾讯王者荣耀和腾讯AI Lab宣布，四方正利用第四代高通人工智能引擎AI Engine，共同推动和探索终端侧人工智能应用的全新体验。同时，高通还分享了其在AI领域十余年的基础科技研发成果以及推动AI在不同行业落地和普及的最新进展，同时还联合近20家AI生态系统合作伙伴展示了40多个基于高通人工智能引擎AI Engine的AI应用，涵盖拍摄、音频、游戏、翻译、手势识别、AR、物联网等丰富的AI用例。
2019年5月，高通在台北国际电脑展览会（COMPUTEX）期间举办的新闻发布会上宣布，正携手联想推出全球首款5G PC。
2019年6月3日，华米科技和高通共同宣布，双方在智能可穿戴产品领域达成合作，华米科技旗下AMAZFIT品牌将推出搭载高通骁龙移动平台、支持全网通 eSIM 独立通话功能的全新智能可穿戴产品。
2019年6月，高通与腾讯QQ宣布，通过QQ的升级版——儿童手表QQ的推出，双方正合作为搭载高通Snapdragon Wear平台的儿童手表带来广受欢迎的QQ社交服务。
2019年6月，高通和中兴通讯宣布基于5G现网环境联合展示5G技术在云游戏领域的应用。该展示利用腾讯即玩提供的云游戏解决方案，在一加、vivo、小米和中兴的5G智能手机上，演示了5G现网环境下可获得的专业品质的移动游戏体验，同时彰显了云游戏生态系统的增长机遇。
2019年7月16日，长城汽车股份有限公司、仙豆智能和高通宣布战略合作关系——为长城汽车的未来车型提供先进的数字座舱解决方案。自2021年起，长城汽车的多款量产车型预计将采用第三代高通骁龙汽车数字座舱平台并集成由仙豆智能提供的应用软件。
2019年7月18日，欧盟委员会18日宣布对美国芯片巨头高通公司处以2.42亿欧元(约合2.73亿美元)的罚款，以惩戒其在2009至2011年间的不正当竞争行为。对此，高通表示将向欧盟法院提出申诉。 高通执行副总裁兼总顾问唐·罗森伯格（Don Rosenberg）在一份声明中称：“欧盟委员会花了数年时间调查我们面向两家客户的销售情况，但每个客户都表示，他们青睐高通芯片不是因为价格，而是因为竞争对手的芯片组在技术上较差。”
2019年7月25日，第四届“N+”5G与XR技术创新国际峰会在南京举行，高通、中兴通讯、睿悦Nibiru和塔普翊海四方联合发出了5G CloudXR全球内容开发集结令，旨在向所有内容开发者推出具有最优平台、最强芯片、最新系统、最酷硬件的5G CloudXR开发套件包，召集更多开发者充分利用5G网络的高性能，丰富5G应用内容，从而实现5G网络生态建设到5G应用内容生态建设的扩展，合力打造一个“网络-平台-终端-内容”全链路5G新生态。
2019年7月30日，高通无线通信技术（中国）有限公司宣布与腾讯游戏签署非约束性的谅解备忘录，将在游戏领域展开全面战略合作。双方通过此次战略合作的的宣布，期望对未来合作项目进行联合优化，其中包括基于高通 骁龙 的移动游戏终端、游戏内容和性能优化、Snapdragon Elite Gaming特性增强、云游戏、AR/VR、5G游戏用例开发等其他相关技术。
2019年8月， ChinaJoy在上海拉开帷幕。高通联合其移动产业合作伙伴首次以旗下移动平台品牌“高通骁龙”命名12,000 平方米的整座场馆，希望通过“高通骁龙主题馆”为移动游戏玩家和电竞发烧友呈现一场移动数字娱乐的饕餮盛宴。
2019年8月8日，高通骁龙携手京东联合打造“骁龙京东超级品牌日”，包括小米、一加、vivo、OPPO、ROG、联想、Pico等超过20家品牌参与，超级品牌日当天搭载骁龙移动平台产品销量突破10万台。
2019年8月20日，高通与LG电子和解 签署新的五年期专利授权协议。
2019年8月，中国国际智能产业博览会上，高通与重庆经济技术开发区、中科创达联合主办“AI赋能·智动未来”TurboX AI Kit人工智能创新大赛。
2019年9月17日，中国联通与高通物联网联合创新中心在南京正式揭牌并投入使用，联通物联网有限责任公司总经理陈晓天、高通全球高级副总裁侯阳为联合创新中心揭幕。
2019年9月18日，一年一度的高通创投创业大赛如约而至，迎来了这一赛事在中国连续举办的第十一个年头。在5G元年的背景下，本次大赛也正式命名为高通创投—红杉中国智能互连创业大赛。
2019年9月19日，以“Hello 5G 赋能未来”的主题的2019天翼智能生态博览会在广州隆重召开。广东省副省长陈良贤、中国电信董事长柯瑞文以及高通中国区董事长孟樸 为大会揭幕。开幕式后，陈副省长、柯董事长参观高通展位，调研了最新一代移动通信技术5G赋能的创新体验。
2019年10月25日，高通宣布设立总额高达2亿美元的高通创投5G生态系统风险投资基金（5G Ecosystem Fund），用于投资5G生态系统企业。此项全球投资基金将重点投资于开发全新的创新5G用例、驱动5G网络转型并将5G扩展至企业级市场的初创企业，旨在助力加速智能手机之外广泛领域的5G创新，推动5G的普及。
2019年11月，高通联合广泛的中国汽车产业链企业，展示安全可靠的C-V2X直接通信技术已经商用就绪，将为2020年中国C-V2X的商用部署铺平道路。联合30余家领先的中国汽车产业链企业，高通参加了在中国汽车工程学会年会暨展览会期间于上海举行的中国首次“跨芯片模组、跨终端、跨整车、跨安全平台”的C-V2X应用展示。
2019年11月5日至10日，第二届中国国际进口博览会在上海举办。高通将二次参会，重点展示高通在5G技术上的领先科技成果、5G商用以来与中国伙伴取得的重要合作成果，以及5G技术的未来演进和发展方向。
2019年11月7日，高通第四财季营收环比下降50%至48亿美元 好于分析师预期。
2019年12月，高通和中兴通讯共同实现了5G新空口承载语音（5G VoNR）通话，迈出了引领5G行业发展的坚实一步。本次通话基于3GPP Release 15规范，在2.5GHz频段（n41）上进行，采用中兴通讯的5G新空口基站以及搭载了高通骁龙5G调制解调器及射频系统的智能手机形态的5G测试终端。
2020年1月6日，高通在国际消费电子展（CES）上宣布深化与通用汽车的合作。通过将通用汽车所积累的丰富经验与高通的汽车解决方案产品组合相结合，打造安全、智能的新一代汽车。
2020年1月29日，高通宣布将向中国相关组织捐款700万元人民币，支持新型冠状病毒感染肺炎疫情的防控工作。
2020年2月6日，高通Q1营收及每股收益均超预期但净利同比降13%。
2020年2月26日，高通举行了一场主题为What’s Next in 5G的线上新闻发布会。会上，高通总裁安蒙（Cristiano Amon）携手爱立信、三星、微软等多家生态系统合作伙伴嘉宾，共同分享和探讨了5G网络和终端发展新态势，以及未来5G演进方向和在更多行业开创的新机遇。
2020年3月4日，浙江杭州未来科技城、高通（中国）控股有限公司、中科创达软件股份有限公司通过网上签约的形式共同签署合作协议，将携手成立“杭州未来科技城·高通中国·中科创达联合创新中心暨高通 AI创新实验室”，共同推进杭州市双创事业的发展，更好地支持杭州双创企业和机构对5G、AI、物联网等领域的技术应用需求。
2020年4月15日，高通和全球半导体显示产业企业京东方科技集团股份有限公司（BOE）宣布将开展战略合作，开发集成高通3D Sonic超声波指纹传感器的创新显示产品。双方的合作将覆盖智能手机和5G相关技术，并有望扩展到XR和物联网领域。
2021年5 月8日，安全研究公司 Check Point 近期披露，高通公司的 5G 调制解调器芯片中存在一个漏洞，可能会影响全球 30% 的 Android 手机 。
2021年10月，高通技术公司宣布推出四款全新移动平台，分别为骁龙778G Plus 5G、骁龙695 5G、骁龙480 Plus 5G和骁龙680 4G。
2021年11月29日，百度、集度和高通技术公司宣布，集度首款量产车型将采用由百度和高通技术公司共同支持的智能数字座舱系统。该系统基于高通技术公司第4代骁龙®汽车数字座舱平台—8295，搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案。
2021年12月1日，高通正式发布了骁龙 8 Gen 1 旗舰芯片，将搭载于众多厂商的下一代旗舰手机中。
2021年12月2日，高通最新发布了骁龙 G3x Gen 1 游戏平台，制造商可以用它来制作类似任天堂 Switch 或 Steam Deck 的手持游戏终端。
高通公司与 Razer 雷蛇合作推出了一个开发套件设备。该手持设备运行在 G3x 芯片上，有一个 6.65 英寸的 OLED 屏幕，支持 120Hz 刷新率，前面有一个 500 万像素的网络摄像头，这样玩家就可以在玩游戏的时候直播。
2022年3月消息，在 MWC2022 期间，高通和字节跳动宣布将合作开发 XR 设备和软件，以实现一个全球 XR 生态系统。
2022年3月，高通将于下周开始收购瑞典 Veoneer，该公司成为第一个扩大其自动驾驶和主动驾驶辅助技术产品组合的公司，此次收购金额高达 45 亿美元。
北京时间2022年11月16日，高通发布全新骁龙旗舰移动平台——第二代骁龙8。
2023年5月8日，高通官方宣布，将收购以色列车载通讯芯片制造商 Autotalks，通过加快 V2X 技术的采用时间线来加强 Snapdragon Digital Chassis 产品组合，希望以此深化其汽车业务。
2023年10月25日，骁龙峰会在夏威夷举行，高通公司重点强调了终端侧AI的重要性，并发布了面向Windows PC和智能手机的下一代旗舰平台。
在峰会现场，高通发布了面向PC打造的最强计算处理器骁龙X Elite。 同期，高通发布的第三代骁龙8移动平台，进一步推动了终端侧AI的规模化扩展。 此外，高通还推出了支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术的全新音频平台，能够利用AI实现先进降噪功能；以及跨终端制造商和操作系统（OS）实现多终端无缝协作的Snapdragon Seamless。
2024年4月22日，阿联酋人工智能公司G42宣布，与高通公司开展技术合作，其子公司Core 42将在其Condor AI平台中采用高通公司的Cloud AI 100产品。
年份 | 奖项 | 发布机构 |
2023年 | 2023年《财富》世界500强排行榜，排名第334位。 | 《财富》 |
2023年 | 2023年《财富》美国500强排行榜，排名第98位。 | 《财富》 |
2022 | 荣获第十七届人民企业社会责任奖“年度企业奖” | — |
2022 | 《2022胡润世界500强》位列第76位 | 胡润研究院 |
2022 | 2022年《财富》世界500强排行榜，位列第240位 | 《财富》 |
2022 | 2022年《财富》美国500强排行榜第107名 | 《财富》 |
2021 | 2021年《财富》美国500强排行榜第124位 | 《财富》 |
2021 | 2021福布斯全球企业2000强第206位 | 福布斯 |
2020 | 2020全球最具价值品牌500强 | Brand Finance |
2020 | 2020年全球最具创新力公司 | 《快公司》（Fast Company） |
2019 | 2019年度中国受尊敬企业 | 《经济观察报》 |
2019 | 2019改变世界的公司榜首 | 《财富》 |
2019 | 2019全球最具价值品牌500强 | Brand Finance |
2019 | 2019世界品牌500强 | 世界品牌实验室 |
2019 | 2019胡润全球独角兽活跃投资机构百强榜 | 胡润研究院 |
2019 | 2019社会责任杰出企业奖 | 新华网 |
2019 | 第十四届人民企业社会责任奖年度企业奖 | 人民网 |
2019 | 2020中国IC风云榜年度最佳中国市场表现 | 中国半导体投资联盟、集微网 |
2019 | 2019 年度ICT行业龙虎榜ICT年度企业奖 | 《通信世界》 |
2019 | 2018年美国实用新型专利授予机构300强 | 美国知识产权所有者协会（IPO） |
2019 | 第七届中国电子信息博览会创新金奖 | 中国电子信息博览会 |
2018 | 2017-2018年度致敬新时代-中国受尊敬企业 | 《经济观察报》 |
2018 | 5G行业推动奖 | 《人民邮电报》 |
2018 | 2018中国企业社会责任峰会杰出企业奖 | 新华网 |
2018 | 2018年度ICT行业龙虎榜ICT综合实力奖 | 《通信世界》 |
2018 | 2018世界品牌500强 | 世界品牌实验室 |
2018 | 世界互联网领先科技成果 | 世界互联网大会 |
2018 | 移动技术创新突破奖 | GTI（全球 TD-LTE 倡议） |
2018 | 卫星终端工作组“优秀成员单位” | 电信终端产业协会（TAF） |
2017 | 2016-2017年度中国最受尊敬企业 | 《经济观察报》 |
2017 | 世界互联网领先科技成果 | 世界互联网大会 |
2017 | 2017年度ICT行业龙虎榜ICT产业综合实力奖 | 《通信世界》 |
2017 | 2017年度ICT行业龙虎榜5G产业最佳成就奖 | 《通信世界》 |
2016 | 2016年度“中国最受尊敬企业”奖 | 《经济观察报》 |
2016 | 世界互联网领先科技成果 | 世界互联网大会 |
文化特质
把不可能变为可能，是高通与生俱来的特质。
每一天，全世界的人们接触基于高通的核心技术所设计生产的产品的频率高达数十亿次，甚至数万亿次。这些产品可能是口袋里的智能手机，咖啡桌上的平板电脑，通信设备里的无线调制解调器……甚至是车内的导航系统，或者是胸前佩戴的运动摄像机。
高通团队由一群工程师，科学家和商业变革者组成。来自不同的国家，说着不同的语言，拥有不同的文化，各自具有独特的视角，但拥有同一个目标——致力于发明突破性的基础科技。
高通公司首先是一个技术创新者和推动者。高通公司将其收入的相当大一部分用于基础技术研发，并将几乎所有专利技术提供给各种规模的用户设备授权厂商和系统设备授权厂商。高通公司的商业模式帮助这些系统设备和用户设备制造商以比其自行研发技术、开发芯片和软件解决方案低得多的成本，将产品更快地推向市场。
企业愿景
高通致力于移动基础科技的发明，从根本上改变了世界相互连接、计算和沟通的方式。高通始终以研发先行，不断突破移动技术的边界，为生态伙伴的创新奠定基础，让万物智能互联。
社会责任
高通在不断引领无线通信产业发展的同时，也致力于让先进的无线数字技术能够更好地造福人类。自成立以来，高通一直致力于促进社会进步，改善人们的工作和生活。公司将可持续发展作为一项战略，将环境、社会及公司治理纳入商业运营和决策，以此推动公司的长期发展和成长。在涉及工作场所、供应链、当地社区、产业和公共政策等重要领域时，更把可持续发展和社会责任放在重中之重。坚持以负责任的方式开展创新是高通所作出的承诺。在中国，高通通过与移动创新生态系统的积极合作，创造机遇，共同推动中国的可持续发展。
高通公司社会责任（QSR）组织架构
高通公司在企业架构中建立了高通公司社会责任（QSR）组织架构，专注于社会责任问题。该架构包括向公司管理委员会和董事会报告的领导委员会以及4个QSR委员会——公司、工作场所、社区和环境委员会。 高通的可持续性发展项目由跨部门的 QSR 领导委员会管理，该委员会每年向董事会治理委员会汇报。 委员会通过领导协调各部门并与董事会沟通，确保可持续发展始终是公司策略的核心要素。可持续发展委员会将 QSR 领导委员会的指示落实到公司层面的各个方案中，衡量在可持续性发展目标上取得的进展，以及分享任何取得的新成就和可持续性发展项目中面临的挑战。
无线关爱计划
高通推出的“无线关爱计划”全力将无线技术带给全球的欠发达社区，希望以此来弥合数字鸿沟。“无线关爱”为很多项目提供了资助，包括促进当地创业、协助当地公共安全、加强当地医疗服务水平、丰富当地教育以及能够改善环境的可持续发展项目等。
“我是你的眼”公益项目作为“无线关爱计划”在中国落地的项目之一，以“我是你的眼”移动应用为实现途径，依托广大社会志愿者以及专业助残服务机构，为视障者提供拍照协助、视频协助以及出行陪同服务三个主要功能。“我是你的眼”这一免费、开放的移动平台于2016年5月正式对外发布，截至2018年已有超过10000名视障用户注册使用，吸引了来自全国的志愿者。此外，高通还向偏远地区诊所的医疗服务人员提供支持，截至2018年11月累计提供了2000余台心电图传感智能手机，对超过48万患者进行了快速准确的心血管病筛查。
2018年，高通携手本地组织，为江西省全南县和于都县的试点中小学搭建二十一世纪课堂，支持中国政府利用信息技术促进教育现代化，开展教育扶贫。
2018-2019年，高通支持创客课程及活动的开发和推广，通过和上海真爱梦想基金会的合作，130个来自中西部、经济欠发达地区的学校开设《科技创客》课程，通过课程专项培训，提升了欠发达地区教师对创客课程理念与内容的认识，激发了开课的热情。截至2019年底，全国已有5300名学生从创客课程中受益。
从2006年到2019年，高通通过“无线关爱”计划在中国超过20个省市开展了17个项目，着眼于教育扶贫、数字医疗和创新创业等多个领域，惠及超过1000,000人。
STEM人才培养
现代社会越来越依赖于科学技术的进步，要求人们具备更强的综合素质。正是基于这样的考虑，高通将自身在科学技术上的专长与企业社会责任相结合，一直致力于推动STEM（科学、技术、工程、数学）教育的发展。为此，高通与中国高校的产学研合作已经超过二十年；高通还一直推动STEM领域人才的培养。
2014年起，每年暑假高通在美国开展Qcamp夏令营。该活动面向中学生，旨在激发他们学习STEM学科的兴趣，提高他们的学习和动手能力，并加深其对STEM学科和职业发展的了解。2016年，高通与中国科协青少年科技中心合作将Qcamp夏令营引入中国，并命名为“她·未来”科技夏令营，希望鼓励女学生们拓宽视野，并把从事科学技术相关工作纳入未来的求学和职业考量当中。2018年，“她·未来”科技夏令营于8月1日在北京开营，来自山西、河南、四川、贵州、甘肃和广西的24名女中学生和6名科技老师参加了夏令营。通过为期一周左右的夏令营，营员们学习编程参与创客类活动、参观高通公司、参观科技场馆、和女工程师对话，了解女性科技工作者的职业发展路径。
为了兑现高通培养未来发明家的承诺，支持鼓励世界各地的年轻人参加各类STEM项目。自2007年起，高通开始和FIRST开展战略合作。通过捐赠支持全球的超过150支团队参与FIRST各类机器人挑战赛，让学生把科技概念运用到解决现实问题中，同时培养学生的团队合作、演讲技能、商业意识。2014年起，高通和FIRST的合作拓展到中国赛区，每年赞助中国各地的学生团队参加FIRST科技挑战赛并举行高通专项赛。同时，高通员工还为大赛提供全面的志愿服务。自2016赛季起，FIRST科技挑战赛开始采用通过内置骁龙移动平台的手持终端作为控制器和通信平台。在2017-2018年赛季中，高通在中国赞助举办了5场FIRST系列比赛，支持30支团队参加中国赛和全球决赛，超过3800名中国学生体验到骁龙移动平台为比赛带来的乐趣，24名高通员工累计在此赛季贡献了400小时志愿服务。
员工志愿服务
高通履行企业社会责任的贡献在公司内部得到了员工的广泛认可， 每年来自北京、上海、深圳的员工都会以Qcares志愿者的身份，参与到各类志愿服务中。2018年，以保护环境为主题，高通开展了多次志愿者活动。其中包括在世界地球日举办的植树活动、清洁环境的净滩活动，在世界清洁地球日组织的社区绿化美化志愿者服务活动，以及让孩子们培养健康生活方式的饮料王国互动活动。截至2018年10月，高通员工携家属共103人参加了志愿者活动，累计贡献志愿者服务时间1120小时。
积极助力抗击疫情
自2020年初新冠病毒肺炎疫情以来，高通密切关注疫情的发展，积极履行企业社会责任，用自己的实际行动为国家抗击疫情做贡献。2020年1月29日，高通公司宣布向中国相关组织捐款700万元人民币，支持疫情防控工作。2月2日，高通公司与中国红十字基金会签署捐赠意向书，将700万元人民币用于该基金会配合工信部组织采购转移运送患者的负压救护车。2月6日深夜，高通捐款购置的第一批10辆负压救护车抵达武汉急救中心。2月7日，这批救护车投入使用，开始转运新冠病毒肺炎患者至火神山医院等定点医院。 2月24-27日，第二批捐款购置的负压救护车也陆续运抵武汉、开始投入使用。
北京时间2022年3月17日消息，芯片制造商高通公司周三表示，已停止向俄罗斯公司销售产品，以遵守美国在俄罗斯攻击乌克兰后实施的制裁。
当地时间2022年3月21日，高通公司在官方网站发布公告称，将设立总金额高达1亿美元的骁龙元宇宙基金（Snapdragon Metaverse Fund），用于支持XR （扩展现实）技术开发，以及与之相关的AR（增强现实）技术和AI（人工智能）技术，旨在构建元宇宙基础技术和内容生态系统。
当地时间2022年6月15日，欧盟一家高等法院撤销了欧盟委员会在2018年对美国芯片制造商高通开出的近10亿欧元的反垄断罚单。
2022年10月，美国国际贸易委员会表示，监管当局将就某些半导体装置和集成电路（IC），以及使用这些零组件的移动设备，调查高通等企业。
2023年4月13日，韩国最高法院作出终审裁决，支持韩国反垄断监管机构2016年因不公平商业行为对美国芯片制造商高通处以1万亿韩元（7.608亿美元）罚款的决定。
2024年5月7日，彭博社、英国《金融时报》和路透社等多家外媒援引消息称，拜登政府当天进一步收紧了对华为的出口限制，撤销了美国芯片企业高通向华为出售半导体的许可证。美国商务部同日证实，已“撤销了对华为的部分出口许可”，但没有透露哪些美企受到影响。
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