人物名，著名人物为香港中文大学物理系讲座教授，男，博士，香港中文大学物理系讲座教授，理学院院长，许昌学院客座教授。 1976年本科毕业于香港中文大学化学系，1982 获University of British Columbia化学博士学位。1986-1993年任加拿大西安大略大学Surface Science Western高级研究员；1993-1995年任加拿大西安大略大学材料工程系副教授，1995-1997年任加拿大西安大略大学材料工程系教授；1997-2000年任香港中文大学材料科学系教授、系主任。

中文名：刘焕明

国籍：中国

民族：汉

毕业院校：香港中文大学化学系

出生地：香港

职称：香港中文大学物理系讲座教授

刘焕明

现任加拿大西安大略大学物理学与天文学系以及化学系教授，Surface Science Western实验室主任。1976年本科毕业于香港中文大学化学系，1982 获University of British Columbia化学博士学位。1986-1993年任加拿大西安大略大学Surface Science Western高级研究员；1993-1995年任加拿大西安大略大学材料工程系副教授，1995-1997年任加拿大西安大略大学材料工程系教授；1997-2000年任香港中文大学材料科学系教授、系主任；1998-2003年任香港中文大学物理系教授、系主任；2001-2003年任香港中文大学材料科学和技术研究中心主任；1998-2004年任香港中文大学先进表面材料测试分析中心主任；2002-2004年任香港中文大学科学技术研究所主任；2003-2005年任香港中文大学理学院院长。 1992年聘为半导体研究所荣誉教授，2004年上海交通大学荣誉教授，2009年第17届国际SIMS会议主席，北京计算科学研究中心教授。

柔性薄膜太阳能电池和先进绿色制造技术的研究和产业化。

曾主持完成过数十项国外及香港资助项目，自1986年来独立累计获得科研经费共2亿元人民币（近年平均每年7百万人民币）。

已发表SCI收录论文200余篇（包括Physical Review Letters, JACS 和Advanced Materials等），组织多次国际会议，并任2009年第17届国际SIMS会议主席，拥有10项美国专利，其中两项已在生产中被应用，成立了两家高科技产品公司。其负责的Surface Science Western实验室被誉为“西安大略大学材料科学研究桂冠上的明珠”，科研经费平均每年达200-300万加元。2010年获得安大略研究创新部研究经费合1200万人民币，研究新颖聚合物绿色纳米技术，并负责西安大略大学ISO-9001认证工业材料研发咨询，每年向200家公司作近1000份机密报告。担任中国工程物理研究院计算中心教授和中物院（成都）绿色能源与绿色技术中心主任，获得3000万元人民币资助，领导柔性薄膜太阳能电池和先进绿色制造技术的研究和产业化。

专利:

1.R.W.M. Kwok and W.M. Lau, “Method for selectively removing hydrogen from

molecules”, US Patent application, filed in March 2002.

2.Leo W.M. Lau and Wai Kwong Au, “Decorative hard coating and method for

manufacture”, US Patent application, filed in October 2001.

3.Biwu Sun and Leo W.M. Lau, “Method for Nucleation and Deposition of

Diamond using Hot-filament DC plasma”, US Patent 6200652, issued on March 13,

2001; licensed in 1998.

4.Biwu Sun and Leo W.M. Lau, “Apparatus and Method for Nucleation and Deposi

-tion of Diamond using Hot-filament DC plasma”, US Patent 6161499, filed on

July 7, 1997; issued on December 19, 2000; licensed in 1998.

论文:

1.X.L. Fan, Y.F. Zhang, W.M. Lau, and Z.F. Liu, "Adsorption of triplet O2 on

Si(100): the crucial step in the initial oxidation of a silicon surface",

Phys. Rev. Lett. 94, 016101(2005).

2.H.R. Wang, C.W. Ong, Y.C. Tsui, and W.M. Lau, "Manually operated scratch

tester for characterization of mechanical properties of thin films", Rev.

Sci. Instrum. 76, 016101(2005).

3.Z. Zheng, X.D. Xu, X.L. Fan, W.M. Lau, and R.W.M. Kwok, "Ultrathin polymer

film formation by collision-induced cross-linking of adsorbed organic

molecules with hyperthermal protons", J. Amer. Chem. Soc. 126, 12336-12342

(2004).

4.S.F. Wong, C.W. Ong, G.K.H. Pang, Q. Li, and W.M. Lau, "Removal of sp2

-boron nitride transition layer in the growth of cubmic boron nitride films”, Dia. Rel. Mater. 13, 1632-1637(2004).

5.S.F. Wong, C.W. Ong, G.K.H. Pang, K.Z. Baba-Kishi, and W.M. Lau, "Effects

of the insertion of a thick sp2 buffer layer on the adhesion of cBN-rich

film”, J. Vac. Sci. Technol. A 22, 676-682(2004).

6.W.J. Yu, W.M. Lau*, S.P. Chan, Z.F. Liu, and Q.Q. Zhang, "Ab initio studies

of phase transformation of boron nitride", Phys. Rev. B, 67, 14108(2003).

7.X.Y. Deng, W.M. Lau, KY. Wong, K.H. Low, H.F. Chow, Y. Cao, "High

efficiency low operating voltage polymer light-emitting diodes with

aluminium cathode”, Appl. Phys. Lett. 84, 3522-3524(2004).

8.C.W. Ong, H. Huang, B. Zheng, R.W.M. Kwok, Y.Y. Hui, and W.M. Lau*, "X-ray

photoemission spectroscopy of non-metallic materials: Electronic structures

of boron and BxOy”, J. Appl. Phys. 95, 3527-3534(2004).

9.K.W. Wong, H. L. Yip, Y. Luo, K.Y. Wong, W.M. Lau*, K.H. Low, H.F. Chow, Z.Q. Gao, W.L. Yeung, and C.C. Chang, “Blocking reactions between indium-tin

-oxide and poly (3,4-ethylene dioxythiophene) :poly (styrene sulphonate)

with a self-assembly monolayer”, Appl. Phys. Lett. 80, 2788-2790(2002).

10.W.M. Lau and R.W.M. Kwok, Intern. J. Mass Spectroc. 174, 245 (1998).

11.W.M. Lau, Nucl. Instr. And Meth. B 131, 341 (1997).

12.P. Nowak, N.S. McIntyre, D.H. Hunter, I. Bello, and W.M. Lau, Surf.

Interface Anal. 23, 873 (1995).

13.J.Q. Sun, I. Bello, S. Bederka, and W.M. Lau, J. Vac. Sci. Technol. A 14,

1382 (1996).